(全球 TMT2026 年 3 月 26 日讯)3 月 25 – 27 日 ,全球半导体产业的重要交流平台 --SEMICON CHINA 2026 举办。
飞凯材料携覆盖晶圆制造、晶圆级封装及芯片级封装的半导体材料解决方案出席展会,围绕先进封装与产业升级需求,集中展示多款核心产品与应用成果,展会首日吸引了众多行业客户与合作伙伴驻足交流。
(全球 TMT2026 年 3 月 26 日讯)3 月 25 – 27 日 ,全球半导体产业的重要交流平台 --SEMICON CHINA 2026 举办。
飞凯材料携覆盖晶圆制造、晶圆级封装及芯片级封装的半导体材料解决方案出席展会,围绕先进封装与产业升级需求,集中展示多款核心产品与应用成果,展会首日吸引了众多行业客户与合作伙伴驻足交流。
觉得文章不错,微信扫描分享好友