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投资界 23分钟前

聚时科技完成数亿元 C 轮融资,用 AI 赋能中国集成电路高端制造

聚时科技(上海)有限公司(简称:聚时科技)聚焦于工业 AI 及精密检测仪器设备产品研发,公司定位通过尖端 AI 技术赋能集成电路等高端制造。投资界(ID:pedaily2012)11 月 5 日消息,聚时科技完成数亿元 C 轮融资,本次 C 轮投资方为财通资本、益华资本、日联科技(688531)、上海国投旗下上海科创、吉力创投等产业基金与直接上市公司。值得一提的是,本轮大部分投资人是来自聚时科技既有股东相关基金,这也是公司继 2025 年 B 轮融资以来的连续产业资本升级,彰显公司内聚发展动力。

公司产品包括国产替代的半导体检测量测高精度设备、半导体 AI 良率分析系统等。公司总部在上海松江区,在上海松江 / 浙江绍兴建有晶圆尘间,在深圳 / 沙 / 绍兴设有研发分中。

聚时科技拥有世界级技术团队,核来全球流研发机构或半导体设备公司,具备丰富的图形图像、光刻、检量测系统设备经验。在规模深度学习、精度光学、微纳精密机构运控等领域有跨界能和技术积累。

创始人 CEO 郑军博士表示,由衷感谢新老股东对公司发展的大力支持,期待聚时科技能汇聚更大的产业合力。郑军博士表示,伴随 AI 与半导体产业发展周期的双轮驱动,公司业务继续快速发展。本轮融资将大力促进公司业务发展,加速 AI 半导体检量测设备规模化制造的产能布局,加速构建公司产品的行业竞争力。聚时科技同步也在公司治理层面加大力度,期待公司发展跃上新台阶,参与助力波澜壮阔的 AI 半导体产业发展。

文章来源:投资界

原文地址:https://news.pedaily.cn/202611/571405.shtml

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