其中提到，推动集成电路全链条攻关，促进电子元器件和电子材料高端化发展，面向人工智能、新一代信息通信、航空航天、新一代智能终端等重点领域需求，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础 " 货架产品 "。
分环节来看，规划梳理了包括 " 电子元器件及电子材料高端化跃升 "" 光子关键技术和产品研发 "" 消费电子重点产品创新 " 在内的共计 9 项专栏，从底层基础元器件到整机终端，再到 AI、能源电子等新兴赛道，针对电子信息制造业全产业链明确了方向。其中，PCB（印制电路板）作为 " 电子产品之母 "，其相关升级举措被频繁提及。
例如，规划强调，发展高频高速、低损耗光电连接器，超高速、超低损耗光纤光缆，高频高速、高层高密度印刷电路板，集成电路（IC）载板等。与此同时，规划覆盖了 PCB 上游材料、设备，以及下游应用方向的升级方向 :
上游材料方面，规划表示，发展高频高速覆铜板材料，低轮廓铜箔，高性能通讯射 频基板等封装基板，高可靠性合金锡膏等锡焊料，高性能芯片粘接薄膜（DAF）、 导电胶等粘结材料，高性能电子纱 / 布，高导热热界面材料。
设备方面，规划提到聚焦载板大尺寸、三维立体集成、异质异构集成、 微缩等方向开展生产设备研发，带动关键元器件突破；加强电子束曝光、激光直写、纳米压印、激光钻孔、 原子层刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、精密电镀、垂直蒸镀等设备攻关突破。
应用方面，规划在提及 " 个人计算机 " 时指出，突破高性能芯片，发展主板架构设计与印制电路板（PCB）高密度集成技术。强化柔性显示、先进封装等技术应用，加速产品形态创新。提及 " 可穿戴设备 " 时，规划表示要突破低功耗处理器、精密传感器、柔性电子器件、类基板印制电路板，发展轻量化操作系统，丰富手表、手环、戒指等多形态产品供给。
值得注意的是，眼下伴随 AI 行业需求激增，PCB 上游材料价格持续上涨，并且涨价已开始向部分 PCB 品类传导。浙商证券判断，涨价效果自 2026 年第三季度起将逐步体现。
招商证券 9 月 14 日研报显示，本轮 CCL 涨价已运行 4-5 个季度，涨价核心驱动为供给端而非需求端。PCB 环节顺价机制全面打通，定价模式发生根本性变化。中小厂商从 5 月份开始，逐月提价，目前已完成 4-5 轮涨价，定价模式从 " 跟随材料同频 " 升级为 " 提前锁定未来 2-3 个月涨价预期 "，按照出货时点的市场即期现货 CCL 价格进行定价。
该机构指出，第三季度多数中小 PCB 厂商净利率已修复至历史高点 10+%，结合订单排产情况，预计净利率在第四季度还有进一步上升空间。
国金证券表示，当技术创新仍然在继续的情况下，即使 AI 存在波动，PCB 行业的价值量增长也能够保证行业的业绩可持续性，因此技术迭代是否持续将成为重要的判断锚点。今年上半年 PCB 产业链中上游材料的基本面表现显著好于下游 PCB，但下半年 PCB 环节将迎来新品拉货、盈利修复的双重边际变化，基本面斜率加速的确定性极强，当前的板块配置价值较高。
