周一，阿斯麦在阿姆斯特丹上市的股票下跌 5.2%，此前 Anthropic 首席执行官阿莫代伊促业界放缓前沿人工智能能力的提升速度，导致芯片股普遍抛售。OpenAI 首席执行官奥尔特曼和 SpaceX 首席执行官马斯克也支持这一提议。
但阿斯麦指出，目前大多数新订单都已排期至 2028 年。该公司 7 月时曾表示，其 2026 年低数值孔径 EUV 光刻机的产能约为 65 台，计划在明年将产能提高 30%，后年再提高 30%。
阿斯麦明年的光刻机产能已经售罄，预计至少将供应 80 台机器。摩根大通指出，阿斯麦现在的主要瓶颈是组装速度，而不是供应链问题。
需求火爆
阿斯麦预计英特尔将在 2027 年重新成为该公司的重要客户，马斯克旗下 Terafab 项目在内的新客户也在积极开发相关客户。下一代高数值孔径 EUV 光刻机将在 2028 年开始推广使用。
据摩根大通估计，阿斯麦去年在全球光刻机市场上份额是 95%，这个垄断性优势在其他领域都是少见的。包括日本佳能、尼康的其他光刻机公司只能在 DUV 光刻机上与阿斯麦竞争。
阿斯麦下一代高数值孔径 EUV 光刻机的客户包括英特尔、三星电子和 SK 海力士等。其中，英特尔已经在其 18A 工艺上提前使用该尖端设备，三星和 SK 海力士则计划在 2028 年启用新设备。台积电的态度相对保守，计划在 2030 年投入使用高数值孔径 EUV 光刻机。
阿斯麦首席财务官 Roger Dassen 上周在荷兰的新工厂奠基仪式上表示，AI 热潮彻底改变了客户的态度，近期不断有重要客户询问能否提供更多设备。
阿斯麦首席执行官 Christophe Fouquet 也对媒体表示，他不认为市场已经到达了 AI 热潮的终点。
