据韩媒消息，近期半导体设备五大供应商（应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子及科磊）的主要设备交付周期已延长至原来的 1.5 倍至 2 倍。具体交期因设备对应的工艺环节而有所不同，但之前正常情况下交期 6 个月的设备，目前下单后需要等待一年左右才能收到。
除了上述几家全球龙头厂商之外，韩国本土主要设备厂的交期也在拉长。
例如韩国一公司向台积电及美光供应前道及后道设备，部分设备交期由此前的 3-4 个月延长至 6-8 个月；另一家为美光供应后道设备的公司，交期也已拉长至原有的约 1.5 倍左右。此外，部分设备交付周期甚至已超过一年。
一位半导体设备行业高管表示，" 即使是那些已经提前预留了产能的设备厂，如今交期也在延长，产线已经满负荷运转；至于那些没能提前扩产的企业，面对大量涌入的订单，更是经常有交付延迟的情况。"
如果设备无法按时到位，势必也将影响半导体厂商的新厂投产。因此，三星及 SK 海力士的采购部门正密切监测设备交付情况，并开始研究相关应对措施。业内人士透露，由于设备交期不断拉长，这两家巨头正计划提前下达采购订单。
事实上，2021-2022 年期间，半导体设备交付周期也曾出现大幅延长，但当时主要原因是疫情导致物流等供应链体系运转受阻。此次情况有所不同，交期延长主要源于各大厂商持续推进大规模晶圆厂投资。
业内预计，随着全球半导体制造商持续扩产，设备交付周期在未来一段时间内仍将继续延长。不仅是半导体制造设备，晶圆厂建设所需的各类设施和设备也可能面临供应紧张。
值得一提的是，美光、台积电都在近期宣布上调资本开支计划。其中美光科技宣布将美国新建工厂的长期投资计划从 2000 亿美元追加至 2500 亿美元，以满足 AI 基础设施扩张带来的 " 前所未有 " 的存储芯片需求；台积电则上调全年资本开支至 600 亿 -640 亿美元，中值同比增长 51.6%，其中 70%-80% 用于先进制程，约 10% 用于特殊制程，约 10% 至 20% 用于先进封装、测试及光罩制作等项目。
近期 SEMI 发布《年中总半导体设备市场预测报告》，预测 2026 年全球半导体制造设备总销售额将创下 1659 亿美元的历史新高，同比增长 23.2%，且增长势头预计将持续至 2028 年，总设备销售额有望达到创纪录的 2295 亿美元，实现连续五年增长。
