7 月 9 日，半导体板块盘中直线拉升，板块涨幅超 3%。科创 50 指数涨超 4%，半导体芯片股领涨。个股层面，上海合晶 20% 涨停，华天科技涨停、最大封单超 53 亿元；有研硅涨超 17%，沐曦股份涨超 14%，神工股份、摩尔线程等涨超 8%。汇成股份、深科技涨超 8%。
从资金面看，半导体板块午间主力资金净流入 94.99 亿元，位居所有行业首位。科创半导体 ETF 华夏单日净流入 28.08 亿元，半导体设备 ETF 华夏近 15 日合计吸金 38.29 亿元。其中存储芯片净流入 58.16 亿元，板块 112 只个股上涨。
大涨的另一面是预警的密集。据新华财经统计，6 月至今已有累计超 160 家半导体行业相关上市公司披露股票交易异常波动或风险提示公告。存储芯片板块的上涨与上市公司的预警，正在形成一种微妙的对峙。
160 家半导体企业提示风险
6 月下旬以来，半导体板块的风险提示公告呈现集中式、批量化特征。据媒体报道，6 月至今已有累计超 160 家半导体行业相关上市公司披露股票交易异常波动或风险提示公告，仅 6 月 30 日晚间，就有 26 家半导体相关上市公司发布风险提示公告。各家公司公告的核心内容高度一致：澄清不实题材传闻、披露热点业务营收占比较低、提示估值与基本面严重背离风险。
存储芯片龙头兆易创新是此轮风险提示潮中具有代表性的案例。6 月中下旬，公司连续三次披露异动 / 风险提示公告。第一次公告提示存储行业历史上呈现显著的周期性波动特征。第二次公告披露连续 10 个交易日涨幅偏离值累计达 73.42%，连续 30 个交易日涨幅偏离值累计达 125.60%，并明确表示利基存储市场价格大幅上涨趋势不可持续。第三次公告澄清三项市场传闻：未开展 HBM 高带宽存储量产业务，无 HBM 产品出货、无对应大额订单；不存在新建存储晶圆制造工厂、收购长鑫存储产线相关计划；车规、AI 工业存储仅为细分利基业务，相关营收占公司总营收比重有限。
此外，兆易创新还详细解释了利基存储市场的特殊性——下游需求总量相对稳定，在行业价格快速上行的过程中，下游需求已经受到一定程度的抑制，后续伴随产能边际增加，价格将出现相当幅度的回落。
深科技则是此轮行情中首家主动澄清 HBM 概念的央企上市企业。6 月 30 日，公司披露股票交易异常波动公告，对市场关注的 HBM 概念进行直接澄清：半导体封测业务主要从事高端存储芯片的封装与测试，但 HBM 技术尚处于研发阶段，预计短期内不会产生相关销售收入和利润。公司同时披露，自 6 月 16 日至 6 月 30 日累计涨幅达 57.64%，14.7 亿元存储封测扩产项目投资回收期长（约 8-9 年），若行业周期下行将直接压制盈利水平。
恒尚节能是跨界概念股的典型代表。7 月 9 日，公司再度涨停，近 8 个交易日斩获 8 连板。
公司主营建筑幕墙业务，6 月 30 日披露重大资产重组预案，拟收购金胜电子 100% 股权跨界切入存储芯片赛道。7 月 6 日恒尚节能曾发布风险提示公告，强调交易推进周期较长、短期内标的公司业绩无法纳入合并报表、公司股价短期上涨幅度较大已严重偏离基本面，随时存在快速下跌风险。公司 2025 年度净利润为 -3502.43 万元，2026 年第一季度营业收入同比下降 42.56%。
两大龙头 IPO，板块共振能否持续？
就在上市公司密集 " 泼冷水 " 的同时，存储芯片的业绩预增榜却极为亮眼。江波龙预计 2026 年上半年归母净利润 92 亿元至 110 亿元，同比增长 62204% 至 74394%，暂居 A 股中报预增榜首，公司股价报 620.40 元，总市值约 2623 亿元。
而从价格端看，存储涨价趋势尚未逆转。威刚董事长表示，各大内存原厂已放出通知，2026 年第三季度 DRAM 合约价将继续上涨 20% 至 30%，NAND 闪存价格涨幅更是达到 35% 至 40%。杰富瑞也预测，三季度存储价格环比再涨 40% — 50%，四季度再涨 30% — 40%。
此外，两大存储巨头的 IPO 共振，为板块提供了短期的事件催化。
7 月 9 日凌晨，国产 DRAM 龙头长鑫科技正式披露科创板上市招股意向书，明确将 2026 年 7 月 16 日定为网下与网上申购日，拟公开发行股票 66.88 亿股，占发行后总股本 10%。与此同时，SK 海力士在美国的 ADR 发行已获超七倍超额认购，计划发行 1.779 亿份 ADR，发行规模约 280 亿美元，ADR 将于 7 月 10 日在纳斯达克挂牌交易。
国联民生证券指出，AI 需求驱动下全球半导体行业景气度持续上行，存储产业链通胀与扩产共振，长鑫科技 IPO 或推动国内 Capex 新周期。
机构分析，当前存储芯片板块中，最上游的存储原厂（三星、SK 海力士、美光）受益最为直接，三大原厂已将 70% 的新增产线倾斜至 HBM，但产能缺口仍达 50% 至 60%，2026 年 HBM 产能已被预订一空。高盛预计 HBM 市场规模将从 2026 年的 560 亿美元增长至 2027 年的 1160 亿美元。
此外，中游的存储模组和封测环节虽同步受益，但业绩弹性与上游原厂存在差异，部分公司股价已充分反映涨价预期但实际业绩释放存在时滞。下游的云厂商已通过 3 至 5 年长协锁定产能，目前占用约 50% 的行业产能，未来可能升至 70%，长协使存储厂商获得超过三年的需求能见度，但也意味着可售给现货市场的产能越来越少。
机构对存储板块后市表达了 " 乐观中带谨慎 " 的态度。光大证券认为随着中报业绩预告进入集中披露高峰期，" 业绩定胜负 " 的逻辑日趋凸显。与此同时，全球存储龙头股价的波动正在传导——三星电子跌超 7%，SK 海力士跌超 9%，美股近七成科技股跌入熊市区间。
（责任编辑：董映颉 HO013）
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
