半导体涨价周期来临，国内稀缺的全流程规模化智能半导体传输系统厂商果纳半导体正式冲击 IPO，企业稳居国内本土赛道领先地位。
果纳半导体是一家中国领先的智能半导体传输系统本土提供商，也是国内唯一能够提供规模化全流程智能半导体传输系统的本土企业。 根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，果纳半导体 2025 年在中国智能半导体传输系统市场及晶圆传输设备市场均位列国内企业第二，市场份额分别为 2.7% 及 6.3%。按收入计，果纳半导体亦在中国 2025 年 12 英寸晶圆制造领域晶圆传输设备市场位居国内企业首位，市场份额为 7.8%。
全球半导体传输系统市场稳步扩容
国内半导体智能传输系统行业竞争格局鲜明，当前市场由国际头部企业主导，本土厂商正加速崛起、实现快速突围。行业呈现双向竞争态势：国际企业依托成熟的技术体系与产业生态形成高壁垒，国内同行则在细分赛道面临同质化竞争加剧的挑战。伴随半导体国产替代需求持续提升、芯片工艺制程快速迭代，行业迎来广阔发展机遇，同时也对企业研发创新与产品迭代能力提出更高要求。
随着国内 12 英寸晶圆厂建设提速、厂级自动化与数字化改造持续推进，叠加行业对生产效率、洁净度管控、物流调度稳定性的要求不断升级， 中国智能半导体传输系统市场规模在 2021 年至 2025 年间实现高速增长。市场规模由 2021 年的 70 亿元增长至 2025 年的 146 亿元，对应年复合增长率为 20.2%。
随着行业从新建产能扩张阶段转入产能稳步扩容与结构性提效并行阶段，系统升级与智能化运维改造的市场需求持续释放，同时，AI 技术深度融入半导体生产场景，在生产调度优化、设备状态监测、预测性维护等领域广泛应用，持续提升智能传输系统的核心价值。 根据弗若斯特沙利文报告，2026 年至 2030 年，中国半导体智能传输系统的市场规模预计将以约 13.4% 的年复合增长率持续增长，预计由 2026 年的 164 亿元增长至 2030 年的 272 亿元。
图 1：中国智能半导体传输系统市场规模（按收入计），2021 年 -2030 年（预测）
与此同时，随着全球晶圆厂扩产持续推进、先进制程对洁净度与生产节拍的要求不断提高，以及晶圆厂数字化与智能化转型提速， 全球智能半导体传输系统市场规模在 2021 年至 2025 年间实现较快增长。市场规模由 2021 年的 282 亿元增长至 2025 年的 389 亿元，对应年复合增长率为 8.4%。 该阶段的增长主要来自新建与扩建 12 英寸晶圆厂对更高自动化水平与更强系统协同能力需求的大幅提升，推动智能传输系统在晶圆生产体系中渗透率的持续提升。
长远来看，随着 AI 技术在半导体生产领域应用的持续深化，智能传输系统在生产调度优化、设备状态监测与预测性维护等场景的价值将进一步凸显，并持续带动存量晶圆厂的自动化升级需求释放。 弗若斯特沙利文报告预计，2026 年至 2030 年全球智能半导体传输系统市场规模预计将以 9.4% 的年复合增长率持续增长，由 2026 年的 430 亿元增长至 2030 年的 616 亿元。
图 2：全球智能半导体传输系统市场规模（按收入计），2021 年 -2030 年（预测）
为了健全全域产业布局，通过外延扩张快速打通产业链各环节，果纳半导体近年落地两笔重要并购交易。沿着半导体制造行业价值链， 果纳半导体于 2023 年 12 月收购了一家马来西亚公司的部分股权，以支持其全球化战略。
招股书显示， Waftech 是一家于 2007 年 1 月 12 日在马来西亚成立的有限责任公司，主要从事半导体封装自动化设备研发、制造及销售。Waftech 拥有成熟的国际销售网络，为多个国家和地区的半导体制造商提供服务。
2023 年 6 月，果纳半导体与 Waftech 签订股权出售协议，公司分别向 ChanBoonLin 及 HoYuhCin 购买 Waftech 的 17.08 万股及 10.92 万股普通股，合共占 Waftech 股本的 70%，总代价为 2100 万马来西亚令吉（约合人民币 3232.1 万元）。 截至评估基准日，Waftech 的可识别资产净值总额为 -339.7 万元，并购后形成商誉 697.7 万元。
果纳半导体表示，收购 Waftech 能够将公司产品组合扩展至半导体封装自动化设备，从而拓展其在整个半导体制造价值链的服务能力，同时公司能将市场覆盖范围及客户群扩展至东南亚与欧洲，从而实现收入来源的地域多元化，减轻地缘政治因素对公司供应链安全性的影响。
根据招股 书披 露， 目前，果纳半导体的半导体封装自动化设备及组件销售收入均来自马来西亚附属公司 Waftech。 2024 年至 2025 年，Waftech 该项业务分别贡献收入 1319.8 万元和 4430.4 万元， 占果纳半导体总收入的比例分别为 4.3% 和 8.5%。
值得一提的是，2025 年 10 月 17 日，果纳半导体再度向芯导无锡的原股东收购芯导无锡合共 51.78% 的股权，总代价为人民币 6793.40 万元。截至评估基准日，芯导无锡的可识别资产净值总额为 2407.5 万元，并购后商誉达到 5546.9 万元。
根据招股书披露，2025 年 10 月 18 日至 2025 年 12 月 31 日期间，芯导无锡为果纳半导体贡献的收入和净利润分别为 351.9 万元和 31.8 万元。公司还称，若该收购于 2025 年 1 月 1 日发生，截至 2025 年末，公司的综合收入为 5.25 亿元，综合亏损为 2020 万元。
从商誉情况来看，2023 年至 2025 年各期末，果纳半导体形成的商誉分别为 703.9 万元、739.7 万元、6337.7 万元，受新增并购影响，2025 年末果纳半导体的商誉大幅攀升，相较于 2024 年末增幅高达 756.79%。
另外，考虑到公司收购芯导无锡所采用的估值方法为免纳专利权费法及多期超额收益法 （免纳 专利权费法考虑因拥有专利而预期可避免的贴现估计专利权费；多期超额收益法考虑预期由客户关系产生的现金流量净额现值，并撇除与贡献资产相关的任何现金流量）， 两种估值方法高度依赖未来经营假设，并非全部溢价计入商誉。因此，虽短期内可降低商誉入账规模，但未来将产生持续摊销费用，无形资产与商誉均存在较大减值风险。
对此，果纳半导体表示，公司投资和收购可能无法实现预期收益：" 该等投资及收购事项可能涉及若干风险及不确定因素，包括但不限于未能实现预期业务目标、意外成本、投资回报不足及尽职调查期间未发现的问题，该等因素可能对我们的业务、财务状况及经营业绩造成不利影响。"
