招股书显示，羲禾科技成立于 2021 年 5 月，注册资本 9764.23 万元，法定代表人武爱民，专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖 400G、800G 及 1.6T，并已拓展 3.2T 及 6.4TNPO/CPO 收发集成芯片。
当前，羲禾科技已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的 AI 集群及超大型数据中心，并拓展跨数据中心互连及硅光传感。
根据弗若斯特沙利文统计数据，2025 年，公司硅光集成芯片全球市场占有率约为 13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
本次 IPO，羲禾科技拟募集资金 24.3 亿元，将投入 AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
截至本招股说明书签署日，武爱民通过上海羲景控制羲禾科技 34.17% 的表决权，通过上海晗睿控制羲禾科技 6.01% 的表决权，通过上海晗矽控制羲禾科技 4.98% 的表决权，通过上海垚琮控制羲禾科技 0.24% 的表决权。因此，武爱民合计可控制羲禾科技 45.39% 的表决权，为羲禾科技的实际控制人。
