板块方面
玻璃基板涨幅居前，雷曼光电、五方光电、红星发展、凯盛科技涨停，长信科技、帝尔激光、旗滨集团等涨幅居前。
消息面上，康宁推出了下一代玻璃光互连组件 Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向 CPO 及玻璃基板半导体封装市场，为下一代 AI 数据中心架构提供连接。
AI 硬件板块历经数轮轮动炒作后，资金关注点全面向新技术倾斜，各类创新技术对应的业绩增量预期，已然成为资金主攻方向。但板块内细分赛道强弱分化显著，AI 硬件核心权重陷入调整，若后市缺乏有效催化、迟迟无法走出修复行情，弱势细分的持续回调将形成负向拖累，带动相关赛道进一步走弱。
半导体材料端逆势活跃，光刻胶、靶材、硅片等细分涨幅居前。TCL 中环、双良节能、有研硅涨停，新莱应材、华海诚科、三孚新科、有研新材、江丰电子等涨幅居前。
消息面上，近日，立昂微对客户发出产品价格调整通知函，对全系列产品进行涨价。公司表示，受上游原材料价格持续上涨影响，公司综合生产成本大幅增加，自 6 月 15 日起，对功率芯片业务全系产品价格调涨 10%-15%。
从市场来看，目前半导体产业链依旧是场内为数不多相对逆势抗跌的赛道，板块强势表现对全市场风险偏好具备明显的正向提振与情绪带动作用。但需警惕结构性分化下的潜在波动风险，当前板块上涨更多依托赛道景气预期支撑，并未脱离市场整体情绪周期；若后续市场短线做多氛围持续降温、资金集体避险出逃，前期滞涨或涨幅透支的半导体细分品种同样存在集中补跌的风险。
个股层面，AI 硬件方向线全线调整，光纤概念领跌，中天科技、特发信息跌停，亨通光电跌超 9%。此外，两大果链权重立讯精密、工业富联双双跌超 8%，CPO 核心标的新易盛、天孚通信、中际旭创、东山精密均跌超 5%。这批赛道权重能否快速止跌企稳，将直接影响场内整体风险偏好与市场情绪。
另一方面，AI 硬件及相关衍生细分仍有多只个股维持强势，兴业科技成功晋级 6 连板，贤丰控股 8 天 6 板，超声电子 9 天 6 板，此外，中材科技、宏和科技、中京电子等依旧维持强势上涨结构。虽然 AI 硬件板块整体陷入调整，鉴于资金前期深度布局，各细分赛道仍存在轮动反复的机会，后续可重点跟踪逆势抗跌、趋势保持完好的优质标的。
今日市场震荡走低，三大指数全线下挫，其中创业板指跌超 4%，5 日线再度宣告失守，短线可先行留本周二调整低点 4160 附近，若该位置失守，创业板指大概率将回测 20 日线的附近支撑力度。从量能角度来看，今日两市成交额小幅萎缩，但依旧维持在 3.5 万亿之上，截至目前暂未出现恐慌情绪驱动下的价量失控信号。另一方面，虽然 AI 硬件权重多陷入调整，但中期趋势也未遭到明显破坏，整体而言短线或将进入阶段性休整，不过就此判定科技主线行情终结尚且过早，静待短线抛压充分释放，后续重点跟踪核心热门科技赛道的估值修复机会。
1、" 国补 " 继续！第三批 625 亿元资金已下达
记者今天从国家发展改革委了解到，今年第三批 625 亿元超长期特别国债支持消费品以旧换新资金已于近日下达。截至 6 月 20 日，2026 年消费品以旧换新惠及 1.36 亿人次，带动销售额超 1 万亿元，补贴资金撬动比由 2025 年的 1 ∶ 7.8 提升至 1 ∶ 10.3，意味着补贴资金每投入 1 元钱，即带动 10.3 元的居民消费。
2、美银证券：AI 内存供给短缺至少会持续到明年底
美银证券高级半导体分析师 Vivek Arya 最新表示，内存行业正在经历一场由人工智能驱动的根本性结构变革，美光科技最新的季度业绩表明，制造专为人工智能优化的存储芯片所需的产能是传统计算产品的三到四倍。他在接受最新采访时解释说，" 没有存储芯片，就没有人工智能 "，并指出近期看到的盈利激增——远远超过了人们的预期——反映的是一种永久性的转变，而不是典型的周期性上升。
