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美光“定心丸”带动芯片股反攻 人形机器人或接棒算力成存储应用下一站

财联社 6 月 25 日讯(记者 王碧微)在科技股遭遇抛售压力、AI 估值引发市场疑虑的背景下,全球第三大存储芯片厂商美光科技交出了一份超出预期的第三财季成绩单,并带动全球芯片股全线反弹。

当地时间 6 月 24 日盘后,美光科技发布的 2026 财年第三财季(3-5 月)财报显示,该季度美光总收入达到 414.6 亿美元,环比增长 74%,同比增长 346%;GAAP 净利润为 282.4 亿美元;综合毛利率升至 84.9%。

华尔街多家投行此前对美光该季度营收的共识预期约为 358 亿美元,美光实际高出预期约 16%。

受财报驱动,美光科技盘后股价一度大涨超 16%,并带动高通、西部数据、闪迪等美股芯片股在盘后时段全线上涨。25 日,佰维存储(688525.SH)、江波龙 ( 301308.SZ ) 等 A 股市场存储相关概念股亦集体大涨。韩国 KOSPI 指数当日涨超 5%,触发熔断机制。三星电子与 SK 海力士两家存储巨头合计占据 KOSPI 指数超过三成的权重,美光业绩超预期直接提振了市场对这两家公司的盈利预期。

在美光发布业绩前,费城半导体指数(24 日)单日跌约 7.9%,美光自身股价两天内(23 日、24 日)累计一度下跌约 18%,市场对 AI 需求放缓的担忧一度集中释放。美光的业绩和下季指引,在很大程度上缓解了这种情绪。

16 份战略长单锁定供应

分部门来看,美光核心数据中心业务在该季度的销售额从去年同期的 15.3 亿美元增长至 115.24 亿美元,同比增幅超过 653%;云存储内存收入达到 137.69 亿美元,同比增长 306%。

在具体产品线方面,美光的数据中心固态硬盘(SSD)营收超 50 亿美元,环比翻倍;而基于 1-beta DRAM 技术的 HBM4 高带宽内存,已经为美光带来了超过 10 亿美元的收入。

对于下一季度的财务展望,美光给出的第四财季(6-8 月)营收指引为 500 亿美元(上下浮动 10 亿美元),预测毛利率约为 86%。

从资产负债表来看,美光的财务状况在一年之间发生了显著变化。截至本季度末,公司持有 244 亿美元的净现金余额。第三财季,美光一次性偿还了 44 亿美元的债务,调整后自由现金流达到 183 亿美元,创下公司单季纪录。

标普、穆迪、惠誉三家评级机构在本财年全部上调了美光的信用评级至 BBB+。

相比财报数据本身,美光在财报电话会上透露的长期协议安排更值得关注。

美光管理层在电话会上披露了最新签署的 16 项战略客户协议(SCA)细节。这 16 项协议涵盖了数据中心、消费端和汽车市场的客户,其中包括 4 家超大型客户和 3 家中型客户。

合同期限通常为五年(从 2026 年持续到 2030 年底),属于具有约束力的 " 照付不议(Take-or-pay)" 条款,约定了明确的采购数量,并设立了价格下限和上限。

这批战略协议覆盖了美光约 20% 的 DRAM 出货量和 33% 的 NAND 出货量。其中 14 份协议按最低价格计算,保底营收合计约 1000 亿美元。

美光管理层在电话会上明确指出,即使未来市场价格跌至协议下限,美光获得的毛利率也将远超以往任何周期的峰值水平。这在很大程度上缓解了市场对存储售价下行的担忧。

长单合同同时为美光带来了大规模的资金保障。

美光管理层在电话会上披露,根据 16 项协议的约定,美光预计将累计获得 220 亿美元的现金存款及相关财务承诺,其中约 180 亿美元为现金存款,由美光在协议履行期间持有,在协议后半段逐步退还。

财务数据显示,美光在第三财季已收到 4 亿多美元现金存款,并预计在第四财季再收到约 100 亿美元。

值得关注的是,在财报发布前两天的 6 月 22 日,美光还宣布与 AI 公司 Anthropic 签署战略合作协议,内容涵盖存储与内存的 AI 架构联合设计、数据中心产品的供应协议、美光在企业内部全面部署 Anthropic 旗下的 AI 助手 Claude,以及美光对 Anthropic H 轮融资的战略投资。

该合作是 16 份战略协议中少数公开了客户名称的案例之一。

美光首席商务官萨米特 · 萨达纳(Sumit Sadana)在声明中表示:" 美光与 Anthropic 的战略合作,汇聚了两家公司的行业领先能力,共同创新并扩展下一代 AI 基础设施。"

Anthropic 联合创始人、首席计算官汤姆 · 布朗(Tom Brown)则表示:" 我们的计算战略取决于技术栈每一层都做对,而内存和存储对于我们高效训练和运行 Claude 至关重要。"

据了解,美光已经在企业内部部署 Claude 用于编程和智能体相关的应用场景,双方的合作还涉及美光对 Anthropic H 轮融资的战略投资,不过投资金额和供应协议的具体财务条款均未披露。

紧缺或持续到 2028 年

在同日举办的英伟达股东会上,英伟达 CEO 黄仁勋表示,随着 AI 从训练走向推理,真实业务场景的扩展正在进一步放大算力需求,本轮 AI 基础设施建设周期将以数十年计。

然而,上游原厂有限的存储供应能力仍制约着行业发展。

TrendForce 研究经理龚明德明确告诉财联社记者:" 新一代 Rubin 的出货此前因 HBM4 效能调校问题等原因有所延迟。"

美光在财报文件中指出了几项目前的供应瓶颈,包括新建晶圆厂项目规模庞大且建设周期长,同时受制于全球关键技术工人短缺以及能源基础设施限制;随着节点升级,复杂的半导体工艺导致位元产出增速放缓;HBM 极度消耗晶圆产能,挤压了常规存储的供给;有限的无尘室空间限制了产能扩张。

集邦咨询分析师王豫琪近日在 2026 集邦咨询半导体产业高层论坛上接受财联社记者采访时表示,目前存储核心生产设备与机台的交付周期长达 12 个月,截至当前时间节点,行业内新增产能的释放规模相对有限。从中长期产能规划节奏来看,自 2027 年起,将有大批量新增产能逐步投放至市场,新一轮大规模产能的集中释放窗口,预计将集中在 2027 年下半年至 2028 年区间。

美光管理层在电话会上也表示,由于所有细分市场受 AI 驱动的需求,加之结构性的供应限制,紧缺状况将持续到 2027 年以后。即使行业供应预计在 2028 年逐步改善,美光目前仍无法看清内存供应何时才能赶上不断增长的需求。

在此背景下,行业仍面临因供需失衡带来的大幅涨价。

美光财报显示,第三财季 DRAM 收入达到创纪录的 313 亿美元,同比增长 343%,占总收入的 76%。美光管理层在电话会上透露,该季度 DRAM 的位元出货量仅增长了个位数,但由于行业供应紧张,销售均价大幅上涨了约 60%。

王豫琪向财联社记者表示,目前广义服务器需求已占到整个 DRAM 市场接近 65% 的份额。由于高性能 HBM 对晶圆的消耗量是普通 DDR5 的 4 到 5 倍,头部原厂将产能大举向 AI 专业存储倾斜,导致非 HBM 产品的晶圆供应受到挤压。在这种产能排挤效应下,全行业买家在传统 DRAM 市场大规模采购。去年 Q4 到今年 Q1,DRAM 价格已经暴涨的情况下,今年 Q2 的平均涨幅仍有 50%-60%。预计到今年年底,DRAM 今年的累计涨幅达到 200%-300%。在今年一季度末,传统 DRAM 的绝对价格甚至一度反超了 HBM。

在云端算力之外,人形机器人对存储的需求同样值得关注。

集邦咨询研究经理敖国锋告诉财联社记者,2029 年之后,有望看到更多的人形机器人落地,届时将带来新的闪存需求。2030 年之后,人形机器人将成为存储行业重要的增长来源。

集邦咨询研究经理曾伯楷进一步告诉财联社记者,2026 年中国人形机器人出货量预计超过 3 万台,同比增长超过 107%,占全球出货量的 75% 至 80%。随着商用化进程加速,人形机器人对 LPDDR5 等低功耗内存和高可靠性闪存的需求将逐步释放

美光管理层也在电话会上预测,人形机器人所携带的内存容量将达到普通 L2+ 级别汽车的 10 倍。美光管理层认为,在本世纪 20 年代后半段,人形机器人的大量落地将开启一个持续数十年的内存需求周期。

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