证券之星消息，思进智能 ( 003025 ) 06 月 22 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问公司产品是否可以用半导体芯片领域，主要客户有哪些
思进智能董秘：尊敬的投资者：您好！（1）公司主导产品为多工位高速自动冷成形装备，主要用于在常温下实现一定尺寸范围内各种金属零件的制造，是塑性成形工艺生产紧固件、异形零件的主要工作母机。公司设备下游应用领域所属行业较为宽泛，被广泛应用于汽车、机械、核电、风电、电器、铁路、建筑、电子、军工、航空航天、石油化工、船舶、工具等领域。（2）公司会在每年的半年度报告和年度报告之 " 第三节 管理层讨论与分析 " 中对下游应用领域进行具体分类。2025 年度，公司冷镦成形装备下游具体应用领域及增减变动情况，详见公司于 2026 年 4 月 29 日披露的《2025 年年度报告》（公告编号：2026-008）之 " 第三节 管理层讨论与分析 " 中的 "1、主要产品及其用途 "。敬请投资者理性投资，注意投资风险。十分感谢您的关注！
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