文 | 侃见财经
周期的魅力在于，你永远无法预测市场能带领企业成长到什么高度。
往往经历过周期的洗礼，企业才能走得更稳、更远。
过去几年间，新能源浪潮以及 AI 风口，让高端制造业企业的估值得以重构。在这种背景下，高端制造业企业迎来了历史性的新机遇。例如在这一轮 AI 周期中，光模块龙头中际旭创、新易盛一飞冲天，成为了市场现象级标的。
需要说明的是，随着这一轮 AI 产业的深入发展，AI 行业将会彻底重塑全球制造业格局，越来越多的智能制造企业将持续受益，PCB 行业便是典型代表。
实际上，PCB 行业是标准的周期性行业，过往始终与消费电子板块深度绑定。上一轮消费电子景气周期出现在 2014 年至 2020 年。
而这一轮 AI 产业的爆发，催生了 PCB 行业全新的增量需求。
据悉，随着 AI 产业持续纵深发展，AI 服务器对数据处理速度、信号传输质量以及系统集成度提出了更高标准的要求，直接推动 PCB 产品向高多层、高密度互连等高端方向迭代升级。受产品技术迭代驱动，高端 PCB 产品的市场需求大幅攀升。在此背景下，胜宏科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股等头部 PCB 企业充分受益。
而 PCB 行业的景气爆发，也直接带动了上游覆铜板（CCL）板块的强势上涨。据统计，自去年 11 月下旬至今，覆铜板龙头企业建滔积层板涨幅超 700%，市值暴增超 2200 亿港元。
资料显示，张国荣家族通过旗下建滔集团，直接或间接持有建滔积层板约 66.95% 的股份，据此测算，该部分持股市值半年增值约 1473 亿港元。
涨价，持续涨价
受益于 AI 产业的爆发，庞大的 AI 基建建设催生了覆铜板（CCL）的全新需求。
此前，高盛曾表示，服务器、交换设备等 AI 相关应用带动 CCL 用量持续增长，叠加铜、玻璃布等原材料成本上涨，CCL 价格自 2025 年四季度起正式进入上行通道。
而建滔积层板的业绩表现，也充分印证了这一行业趋势。
根据建滔积层板披露的财报数据，2025 年公司全年实现营收 204 亿港元，同比增长 10%；归母净利润 24.42 亿港元，同比大幅增长 84%，基本每股收益 0.78 港元。其中，核心业务覆铜板实现收入 202.25 亿港元，同比增长 10.5%。
对于业绩大幅增长，建滔积层板表示，受益于电子玻纤纱、玻纤布等上游原材料需求旺盛，公司相关产品实现量价齐升。
除此之外，值得关注的是，在这一轮 AI 超级周期带动的 PCB 需求上行行情中，建滔积层板已完成多轮产品提价。
公开信息显示，5 月 27 日，建滔积层板再度向客户下发涨价通知：板料涨价 10%，PP（半固化片）涨价 20%。对于此次涨价，建滔积层板在通知中明确说明，近期铜价持续高位运行，覆铜板核心基材玻璃布价格同步上涨，且市场供应日趋紧张；多重因素叠加导致企业生产成本大幅攀升，公司已无法通过内部成本消化维持原有价格体系。
值得注意的是，这已是建滔积层板 2026 年内的第四次涨价，产品累计涨幅已超 40%。此前，公司已分别于 3 月 10 日、4 月 3 日、4 月 28 日完成三轮调价，单次调价幅度均为 10%。
国金证券分析认为，本轮覆铜板价格暴涨，主要由单板升级与品类扩张双重逻辑驱动：材料端 CCL 从 M7/M8 级别进阶至 M9 级别，搭配 HVLP4/5 铜箔与石英布；产品层数从 20-30 层提升至 44 层，Rubin Ultra 平台正交背板更是达到 78 层，工艺难度与产品价值同步大幅跃升。
有市场消息称，英伟达及其核心客户正再度介入上游材料供应协调工作，全力保障下一代 AI 服务器的量产与出货进度，避免供应链短缺影响产能释放。当前 AI 基础设施需求持续扩张，高端 PCB 供应链再度面临上游供给瓶颈。继 T-glass 玻纤布之后，HVLP4 铜箔成为 2026 年下半年最核心的供应约束环节，市场测算其年内供需缺口将达 1500 吨，2027 年缺口将进一步扩大至 2500 吨。
华西证券指出，AI 算力需求持续旺盛，带动 PCB 上游铜箔加速技术迭代。同时，由于高端铜箔生产技术、工艺难度较高，后处理配套设备存在产能限制，行业短期产能释放不足，HVLP 等高端产品供需错配格局持续，进而推动产品价格持续上涨。
受多重利好因素提振，市场大幅上调建滔积层板业绩预期，其股价年内暴涨 533%，创下历史新高。截至最新收盘，建滔积层板总市值攀升至 2527 亿港元。
针对建滔积层板的强势行情，花旗发布研报，将公司 2026 年至 2028 年盈利预测上调 7% 至 16%，并把目标价由 80 港元上调至 100 港元，核心依据为 AI 玻纤布业务盈利能力超出市场预期。据悉，过去四个月内，花旗已多次将其目标价从 20.5 港元上调，而公司股价年内涨幅已超五倍。该行认为，电子玻纤布及覆铜板售价大幅上涨，是公司盈利预期、成长预期持续改善的核心驱动力。
花旗在与国内 AI 玻纤布行业龙头宏和电子材料深度交流后获悉，受织布机设备供给有限影响，2026 年下半年电子玻纤布均价将持续上行，且 AI 玻纤布整体盈利能力显著高于市场此前预期，这两大趋势将持续利好建滔积层板。
周期的归宿
公开资料显示，张国荣是建滔集团、建滔积层板两大主体的核心掌舵人。
因商业布局深度绑定金属铜产业链，张国荣也被市场誉为 " 铜箔大王 "。
众所周知，铜箔在覆铜板生产成本中占比达 30% 至 50%，行业盈利高度依赖原材料价格波动，整体利润偏薄、业绩稳定性较弱。基于此，张国荣确立垂直整合的发展模式：向上游延伸布局，自建工厂生产铜箔；向下游拓展布局，开展印刷线路板生产、销售业务，以此赚取产业链更高附加值的利润。
经过 38 年深耕发展，建滔系产业版图持续扩张，目前在全球布局超 60 家生产分厂，坐拥建滔集团、建滔积层板两家港股上市公司。更关键的是，建滔系不仅稳居全球覆铜板行业龙头地位，同时也是国内规模领先的印刷线路板制造商、核心化工产品供应商。
当然，由于公司核心产品均以铜材为核心原材料，业绩具备极强的周期属性：行业周期高点，企业盈利能力充分释放，营收与利润双双走高；行业周期底部，企业经营承压也在所难免。
上一轮行业周期高点出现在 2020 年，受益于消费电子行业高景气，建滔积层板全年完成 5 次覆铜板调价，产品累计涨幅接近 100%，全年销量约 1.3 亿平方米，全球市场份额约 16%，连续多年位居全球第一。
建滔积层板在 2020 年财报中表示，集团精准把握行业回暖机遇，实现订单规模大幅增长。
但 2022 年至 2023 年，全球消费电子市场需求大幅萎缩，直接拖累 PCB 行业订单需求，作为 PCB 核心原材料的覆铜板（CCL）也随之受到明显冲击。数据显示，2021 年 5 月至 2024 年初，建滔积层板股价最大跌幅超 75%，市值最低点仅剩百亿港元左右。
而本轮 AI 产业变革中，算力产业高速发展推动 AI PCB 持续技术升级，高多层板、HDI 等高端 PCB 产品需求全面爆发。当前主流 PCB 厂商持续加大资本开支，全力扩充 HDI、高多层板等高端产能，直接推动覆铜板（CCL）产品价格持续上涨。
据业内人士透露，英伟达正持续向美国各大云服务商加大采购施压，保障算力设备供应。与此同时，CCL 头部供应商已启动罕见的配额供货机制，要求 IC 基板、PCB 厂商严格按照实际生产用量提货，上游高端材料稀缺性进一步凸显。
花旗最新研报指出，AI 服务器对 PCB 的需求逻辑已从单纯的数量增长，转向高端材料全面升级。当前行业供给瓶颈已从 PCB 生产端，转移至上游覆铜板（CCL）及更上游的电子玻纤布环节。花旗判断，产业链各环节产能释放速度依次为 PCB 最快、覆铜板次之、电子布最慢，但行业定价能力恰好相反；产业链越往上游延伸，产品涨价弹性、盈利空间越大。
侃见财经认为，建滔积层板当前的股价涨幅，已充分兑现本轮 CCL 涨价带来的业绩预期。后续随着公司业绩逐步落地释放，其估值将逐步回归理性区间。但从长期维度来看，新能源、AI 两大产业浪潮正在重塑高端制造业的估值体系，行业头部优质企业将持续享受确定性的估值溢价与成长红利。
