据悉，此次扩建将通过 LG Innotek 旗下越南子公司直接投资进行，计划于今年 7 月开工建设，并于 2027 年 5 月竣工。 具体的投资规模仍在商讨中。
细节方面，扩建后的工厂计划生产射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片级封装（FC-CSP）和倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）等半导体衬底。值得一提的是，新工厂厂址预计占地 33 万平方米，相当于 45 个足球场的大小，是日本揖斐电最大封装基板工厂面积的两倍。
LG Innotek 方面表示：" 根据生产多元化战略，韩国龟尾工厂将作为‘母厂’，致力于开发新的半导体封装基板技术，生产新型号和高附加值产品，而越南扩建后的工厂将作为通用半导体基板的生产基地。"
关于腾出 " 母厂 " 产线的原因，LG Innotek 表示，随着智能手机中 5G 通信的日益普及以及未来 6G 的推出，射频系统级封装（RF-SiP）的需求预计将会增长。
与此同时，受设备端 AI 应用带来的低功耗、高性能产品需求增长的推动，以高价值高端应用处理器（AP）和存储器为中心的光纤通道半导体封装（FC-CSP）的销售增长预计也将实现。此外，由于全球大型科技公司不断加大对人工智能的投资，FC-BGA 的需求和规格也在激增。
" 为了顺应这些市场趋势， 目前公司在龟尾工厂的半导体基板生产线几乎满负荷运转。"LG Innotek 方面补充道：" 由于预计市场将持续增长，通过扩建投资来扩大产能是绝对必要的。"
关于不同种类的半导体基板，机构的看法不尽相同：方正证券发布的研报显示，陶瓷基板应用奇点将至，面向 GPU 基板和高速光模块两大核心场景的陶瓷基板在 AI 服务器和光模块领域的应用有望实现突破。
华泰证券方面则表示，AI 等新型领域推动电子材料需求增长。不过，陶瓷基板在高功率场景下的商业化导入仍需要经过较长时间的可靠性验证与成本优化，后续实际订单的落地节奏将是衡量产业化进展的重要观察窗口。
中泰证券认为，当前主流先进封装 CoWoS 方案正逼近成本与物理极限。玻璃基板凭借可调 CTE、低介电损耗、高平整度，完美匹配 CoWoS 方案的缺陷，有望成为 AI 时代先进封装的重要材料底座。随着全球龙头加速推进，2026 年有望成为商业化元年。
