【CNMO 科技消息】5 月 9 日，" 数码闲聊站 " 爆料称，高通在年底的移动平台迭代中，或将形成更清晰的旗舰芯片分层，涉及 2nm 与 3nm 两代产品。其中，最高规格产品被指为骁龙 8 Elite Gen6 Pro，型号为 SM8975，定位 2nm 满配旗舰；标准版则为骁龙 8 Elite Gen6，型号为 SM8950，同样采用 2nm 工艺。另有一款骁龙 8 Elite Gen5，型号为 SM8850，定位 3nm 次旗舰，主打全大核架构与旗舰级外围配置。
从现有信息看，骁龙 8 Elite Gen6 Pro 与骁龙 8 Elite Gen6 将构成高通下一代高端产品主力。据 CNMO 科技了解，这两款平台可能首次采用标准版与 Pro 版双版本策略，并有望基于更先进的 2nm 工艺打造。架构方面，新平台据称将继续采用高通自研 Oryon CPU，并从此前的 "2+6" 设计，调整为 "2+3+3" 八核布局，以提升任务调度效率和能效表现。
在规格上，骁龙 8 Elite Gen6 Pro 被曝会进一步加强缓存、内存和图形相关配置，GPU 部分也将引入新技术。另有消息称，该平台可能支持 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 闪存，这意味着其主要面向超高端旗舰机型，覆盖常规直板旗舰以及部分折叠屏产品。相比之下，骁龙 8 Elite Gen6 预计承担更大范围的高端市场需求。
需要指出的是，上述信息目前仍主要来自爆料和供应链传闻，高通尚未正式公布完整产品线。不过，高通此前已宣布完成 2nm 芯片流片，显示其在先进制程上的推进正在持续。
