作为 AI 服务器重要电子部件的 PCB（印刷电路板）早已成热门板块，近期，PCB 的关键基础材料——电子布价格持续攀升，愈发受到资本市场关注。中国巨石、中材科技、宏和科技、国际复材等 A 股电子布龙头均迎来股价大涨，涨势最猛的宏和科技年内已涨近 200%，板块中市值最高的中国巨石在接近翻倍的涨幅下，市值也在今年首次突破了千亿元人民币。
与此同时，电子布的相关机构调研数量和研报关注度均大增，板块热度和资金活跃度达到历史高水位。这个看起来更像 " 边角料 " 的 AI 概念，正在加速走向台前。
供需失衡，电子布价格年内 " 四连涨 "
电子布，即电子级玻璃纤维布，是由特种玻璃纤维纱织造而成的增强材料。
从产业链的角度来看，电子布可被视为 PCB 的 " 骨架 "。电子布与树脂结合形成覆铜板（CCL），再经加工制成 PCB，最终成为所有电子元器件的物理载体和电气连接体。
在标准 FR-4 覆铜板中，电子布的成本占比高达 25% 至 40%，是 PCB 成本结构中十分关键的变量之一。
AI 浪潮爆发前，电子布的供需和行业格局相对稳定。在供应端，全球高端电子布市场主要由日本企业主导，龙头日东纺市占率一度高达 90%，美国 AGY 亦占据一定市场份额。而在普通布领域，国产厂商则是中坚力量。
在需求端，电子布的客户主要以消费电子、汽车电子和通信设备为主，也因此，2022 年消费电子在疫情后需求骤降，也导致了电子布行业库存高企，价格触底，整体氛围一度较为惨淡。
AI 算力的爆发式增长迅速改变了局面。
尤其在 2025 年，AI 资本开支的热点大幅移向数据中心落地。
而更先进的 AI 服务器，大幅提升了 PCB 的使用量，电子布需求随之大涨。
东吴证券研报指出，计划于明年下半年量产交付的最新一代英伟达 Rubin Ultra 架构堪称 PCB 需求最强 " 催化剂 "，该机柜将全面引入正交背板（Orthogonal Backplane）设计，PCB 层数将从此前 GB300 的 38 层跃升至 78 层以上，这也催生了电子布需求的爆发，行业天花板被 " 系统性抬升 "。
与此同时，5G 通信、新能源汽车等领域对电子布的需求也在同步加码。
但在供给端，掌握高端电子布核心产能的日东纺在扩产方面始终较为保守、谨慎，该公司财报显示，其整个 2026 年的新增产能仅 10%-20%，福岛等地的扩产预计要到 2027 年下半年才能批量落地、交付，且扩张幅度依然有限。该公司也曾强调，优先考虑质量，不会盲目扩张。而国产厂商虽在高端布领域加速追赶，但节奏仍受限于技术、工艺积累等多重制约。
这导致了高端布 " 一布难求 " 的景象，而短缺也迅速在行业链条中蔓延开来。
这很类似存储芯片领域的 " 挤占效应 "：由于 Low Dk、Low CTE 等 AI 专用的高端布盈利能力更强，有实力的电子布厂商纷纷将产线从普通电子布转向高端品种，这进一步导致了普通电子布供给被压缩，让短缺全面蔓延开来。
在这一背景下，电子布价格全线走高。
2025 年，E-Glass 等普通布涨幅普遍超过 15%，而 Low Dk、T-Glass 等高端布涨幅多在 20%-30% 之间，尤其是四季度，行业加速提价趋势已较为明显。
卓创资讯数据显示，进入 2026 年，电子布价格更是 " 每月一涨 "，年内已连续 4 次提价。受 " 供应挤兑 " 的 E-Glass 普通布年内累计涨幅已超过 80%，中信证券对其全年涨幅的预判比当下价格还高 20%。而与 AI 服务器需求更直接相关的 Low-Dk 二代布，截至 4 月中旬报价已达到 160 元 / 米，较年初翻了一倍。
中邮证券此前发布研报称，4 月份电子布延续高景气涨价态势，在需求旺盛高景气，供给短期难以满足的情况下，再叠加织布机紧缺等因素，预计行业涨价态势仍将持续。
替代潮涌，国产厂商打响 " 窗口期 " 卡位战
催动需求爆发的同时，AI 服务器也在产业链中掀起了新一轮技术迭代浪潮。
而对于有志于建立先进数据中心，打造前沿大模型的国家、企业来说，各个领域的技术 " 短板 " 和供应限制，都可能带来 " 卡脖子 " 问题。
在电子布领域，AI 对产品的技术要求也正在全面升级。其中最重要的是对数据传输速率、信号完整性和热稳定性的看重，这驱动电子布朝着低介电损耗（Low Dk）、低热膨胀系数（Low CTE）方向演进。
综合 SEMIVISION、长江证券等机构研报来看，当前电子布的核心升级路径有三条：一是从 Low-Dk 一代布向 Low-Dk 二代布迭代，以降低信号传输损耗；二是向低热膨胀系数电子布（Low CTE 布，又称 T 布）发展，以满足芯片封装基板对尺寸稳定性的严苛要求；三是向石英纤维布（Q 布）这一前沿方向突破。
供需爆发、产能竞速和技术迭代也带来了改变行业格局的可能。
对于国内厂商来说，这既被视为解决 " 卡脖子 " 问题，掌握产业话语权、主动权的窗口，也是迈向技术和价值链高端环节的机会。
目前来看，不少国内厂商已通过技术攻关和扩产加快了追赶日企龙头的步伐。
在 T 布领域，目前日东纺仍是市场上最主流的选择，但宏和科技、中材科技也已实现技术突破并开始量产，前者的全球市占率已跃升至第二。目前市场普遍看好 T 布需求将在 2 年内增长 3-4 倍之多，而提前布局的厂商也有望在相关业务上迎来高速增长。
而对于 Q 布来说，该产品正是上文所述英伟达 Rubin Ultra 所需的核心材料，市场关注度愈发高涨。而在英伟达高端供应链中，除了日本的日东纺和信越化学，国产厂商菲利华已通过并购、扩产等操作成为另一大主流玩家。此外，中材科技、国际复材等也在 Q 布领域有所布局。
长江证券此前研报指出，作为 AI 链最紧缺的环节之一，国产电子布厂商积极推动产品创新、替代加速，迎来了良好的发展契机。
不过，值得注意的是，从全产业链角度来看，电子布行业的追赶还面临一些瓶颈，其中最关键的当属电子级织布机，该环节的供给几乎都掌握在日本巨头丰田手中，且供应已存在明显缺口。
中国玻璃纤维工业协会此前指出，国产织机在平整度和瑕疵率上至今无法达到电子级生产标准，尤其高端玻纤电子布生产用喷气织机、张力控制器等关键设备过度依赖进口，交付周期不断延长，严重制约了国内产业的发展。
而类似光刻机领域的故事一样，设备领域的追赶往往最为困难和漫长。尤其是技术、工艺等直接成本投入和时间、周期上的机会成本投入都与短期市场回报不成正比，也导致目前在该领域有投资意愿和野心的企业相对较少。
此外，对于制造行业来说，除了积极突破技术、供应链限制外，预防 " 内卷 "" 产能过剩 " 风险也至关重要。
此前中国巨石即在年报中警示称，电子布行业存在 " 产能结构性过热风险 "。而目前，行业大量产能已锚定 2027 年集中交付并走向市场。在此之前，预计涨价潮仍将延续，但一些风险信号也尤需关注。不少业内人士亦提示称，行业未来可能从普涨行情切换至 " 高端紧缺，普通过剩 " 的分化格局，需要重点关注普通布价格回落信号。
（作者｜胡珈萌，编辑｜杨林）
