据悉，Rapidus 目前无法生产出可用的静态随机存取存储器（SRAM），而先进的逻辑芯片需要数亿个嵌入式 SRAM 单元。且 Rapidus 必须在今年夏天之前完成 SRAM 的稳定生产，才能按时生产出 2 纳米芯片。
知情人士表示，工程师们面临着加快进度的巨大压力，但未能达到这一技术里程碑意味着该公司至少落后计划数月。而重大延误可能会危及公众对 Rapidus 的支持。
迄今为止，日本政府已正式拨出超过 2 万亿日元（约合 130 亿美元）的公共资金用于 Rapidus 公司。技术延误也可能导致 Rapidus 公司原定于 2032 年上市的目标推迟。
项目进展成谜
Rapidus 被广泛视为一项艰巨的挑战，日本政府希望从零开始打造一家顶尖的晶圆代工厂，并降低对外部先进芯片的依赖。但知情人士透露，洁净室内的粉尘和颗粒控制也一直困扰着 Rapidus。
Rapidus 发言人表示，公司将继续全力以赴，争取在 2027 财年下半年开始量产。该公司拒绝透露其技术研发的细节，不过其表示，今年 9 月，一个由政府机构委托的外部专家小组报告称，其研发工作正在取得进展。
Rapidus 在去年 7 月宣布，其位于日本北部北海道工厂的试点生产线已成功投产，并制造出功能正常的晶体管。这是迈向尖端芯片制造的早期一步，但此后 Rapidus 的技术进步主要体现在工艺设计套件的发布上。
上个月，Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 指出，该项目正按计划进行大规模生产，但没有进行详细说明。知情人士透露，Rapidus 将继续推进 2nm 制程工艺，并可能在经历数年延迟后最终取得成功。
经济产业大臣赤泽亮生也在 10 月表示，鉴于尖端芯片对日本经济安全的重要性，政府准备继续支持 Rapidus，直至其实现财务自给自足。
