话说，平头哥赴港上市这个事，终于有了阿里巴巴的官方确认。
今日晚间，阿里巴巴发布公告，港交所已确认有关分拆符合相关要求，平头哥已于 2026 年 9 月 11 日向港交所保密提交 A1 上市申请，拟通过全球发售 H 股的方式，在港交所主板独立上市。这意味着，继此前多次传出独立融资、分拆上市消息后，平头哥正式进入赴港上市申请程序。
不过，目前平头哥的申请版本招股书尚未公开，具体发行规模、股权结构和最终上市时间也尚未确定。
11 月 9 日，据路透社旗下《国际融资评论》（IFR）援引知情人士消息，平头哥计划于 2027 年在香港上市，预计募资 20 亿至 30 亿美元，约合 156 亿至 234 亿港元。不过，最终融资规模尚未确定。
估值方面，摩根大通分析师此前曾估算，平头哥的潜在估值约为 250 亿至 620 亿美元，折合人民币约 1700 亿至 4300 亿元，大致相当于阿里当时市值的 6% 至 14%。
不过，这不是平头哥此次 IPO 的最终定价，最终还是要看市场有没有人愿意入场。
平头哥对阿里可谓非常重要。其成立于 2018 年，由阿里巴巴旗下达摩院芯片团队与中天微整合而来，主要布局 AI 芯片、服务器 CPU 以及存储、网络等相关芯片产品。经过多年投入，平头哥已经从最初服务阿里内部业务，逐步走向商业化。
今年 5 月，阿里方面信息显示，平头哥真武系列 AI 芯片累计出货 56 万片，覆盖 20 多个行业、400 多家客户。到了 8 月，阿里又披露，真武芯片通过阿里云服务的外部客户已经超过 650 家。今年 9 月，平头哥还发布了新一代 AI 芯片真武 V900。据阿里介绍，其性能达到上一代产品的 3 倍，预计 2027 年第一季度量产。
对于阿里而言，推动平头哥独立上市，一方面有望为芯片业务建立独立的融资渠道和估值体系，另一方面也有利于进一步推进芯片业务的商业化。
当然啦，对于平头哥来说，递交 A1 只是第一步。至于平头哥能否以合理的估值上市，未来商业化又怎么样，咱们拭目以待吧。
