《科创板日报》8 日讯，近日，致真精密仪器（青岛）有限公司（下称 " 致真精密 "）完成 B 轮融资，由建投投资领投，智微资本、中芯聚源跟投。
本轮融资将支持公司加快核心产品产业化与规模化发展。
此前领投公司 Pre-A 轮的中芯聚源在本轮继续参与，体现了既有股东对公司发展路径与成长潜力的持续认可。
根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 11 月为预测基准时间，致真精密后续 2 年的融资预测概率为 84.91%。
致真精密成立于 2019 年，总部位于山东省青岛市崂山区，是一家集成电路高端检测仪器供应商。
公司由北京航空航天大学孵化，创始人张学莹博士入选国家级科技创业领军人才，兼具技术研发与产业管理能力，近期已从北航离职全职投入公司经营。核心团队覆盖光、电、精密机械、磁学、低温、软件及自动化等专业，具备技术创新和复杂工程攻关能力，将自主技术转化为系列产品并推向产业应用。
早期自主研发多功能磁光克尔显微成像系统入选工信部目录；当前在精密磁测量、原子力显微镜及 X 射线量检测领域形成系列产品，实现晶圆级与封装检测能力；面向新一代超高容量存储介质检测研发专用仪器，并推出 TruthSeeker 科研助手与智能原子力显微镜，推进人工智能与测量硬件融合，提升仪器智能化水平。
产业级晶圆磁光测量仪已在国内多条磁存储、磁传感产线批量导入；自研存储介质检测仪器导入国际龙头企业产线并实现规模化出口；精密磁测量产品线产值与利润大幅跃升；原子力显微镜服务高校及产业客户；低温强磁场光学平台获多家高水平科研机构订单；公司已验证科研技术走向工业规模化应用的商业路径。
半导体高端检测仪器受先进制程与封装需求驱动，市场空间持续扩容且竞争日趋激烈。
竞争格局方面，中科飞测第 2000 台集成电路质量控制设备正式出机并发往国内某知名集成电路制造商，十三大系列集成电路量检测设备已批量进入国内先进制程大产线。精测电子控股子公司上海精测与客户签订销售合同，拟出售膜厚系列产品、OCD 设备等半导体前道量检测设备，合同金额 2.23 亿元，连续十二月内与该客户累计签订合同金额达 3.3 亿元。
市场空间方面，爱建证券指出，预计 2028 年全球检测与量测设备市场规模有望达 330 亿美元，对应 2025-2028 年 CAGR 为 21%；中国大陆约占全球市场四分之一。
行业趋势方面，爱建证券指出，先进制程节点迭代使每代检测步骤较上代增加约 30%，检测范围从表面缺陷扩展至埋藏缺陷和 EUV 光刻重复性缺陷，推高单位产能检测需求；先进封装（HBM 多层堆叠、细间距互连）带来新增检测工序与量测精度提升需求，成为检测与量测设备重要增长来源。
行业风险方面，爱建证券指出，全球晶圆厂资本开支不及预期；先进逻辑、HBM 及先进封装工艺升级进度不及预期；国产设备性能验证及规模化导入不及预期。
