本文来源：时代财经 作者：盛兰 高秋榕
10 月 30 日晚，光模块龙头东山精密（002384.SZ/02384.HK）披露 2026 年第三季度报告。财报数据显示，2026 年第三季度，东山精密实现营业收入约 175.82 亿元，同比增长 73.81%；实现归母净利润约 23.32 亿元，同比大幅增长 401.18%；扣非归母净利润约 20.99 亿元，同比增幅 406.69%。
2026 年前三季度，东山精密累计实现营收约 453.79 亿元，同比增长 67.63%；归母净利润约 52.89 亿元，同比增长 332.34%；扣非归母净利润约 45.79 亿元，同比增长 327.48%。
对于盈利的大幅增长，东山精密在季报中给出明确解释，增长主要来自两方面：一是索尔思光电、GMD 集团纳入合并报表范围带来的收入与利润增量；二是光模块业务收入大幅增长，同时传统业务保持稳定增长。
值得注意的是，第三季度报告公布前夕，东山精密刚刚完成港股上市布局。10 月 28 日，东山精密正式登陆港交所主板，但上市首日便遭遇破发。并且，上市后的两个交易日，10 月 29 日、10 月 30 日，东山精密的 A 股和 H 股连续同步大跌，两个交易日内合计市值蒸发超 340 亿元。
继上市首日微跌破发后，10 月 29 日，东山精密港股大跌 7.14%，10 月 30 日再度收跌 2.5%，最终收盘价报 78 港元 / 股。相较于 86.8 港元 / 股的发行价，上市三个交易日，港股累计跌幅已超 10%，对应港股部分市值蒸发超 10.03 亿港元。
A 股方面，10 月 29 日，东山精密跌停收盘，报 94.14 元 / 股，单日跌幅 10%；10 月 30 日再度下探，全天收跌 8.58%，报 86.06 元 / 股，两个交易日累计回撤超 17%，A 股对应市值蒸发超 339.47 亿元。
AI 光模块产能全速扩张，并购撑起业绩暴增
这一轮业绩跃升的起点，始于东山精密在 2025 年对索尔思光电的收购。
2025 年 6 月，东山精密发布公告，拟通过全资香港子公司香港超毅，以现金收购索尔思光电 100% 股权，同时认购标的可转债，整体交易总额上限为 59.35 亿元。索尔思光电是全球少数具备 IDM 一体化能力的光模块厂商，可自主完成光芯片、光模块的设计、制造与封装，拥有 100G、200G EML 高端光芯片量产能力；产品覆盖 10G 至 800G、1.6T 等多速率数通光模块，客户覆盖全球头部云厂商与通信设备商。
2025 年 9 月，东山精密完成索尔思光电 97.48% 股权交割，同年 10 月将标的正式纳入合并报表。2026 年 5 月，东山精密再斥资 0.24 亿美元收购剩余 2.52% 股权，实现对索尔思光电全资控股，前后股权收购总作价 6.53 亿美元。
收购落地之后，索尔思光电对上市公司的利润贡献快速抬升。2026 年一季度，索尔思光电利润贡献占东山精密合并利润比重直接突破 52.92%，同期光模块板块营收占整体营收比重达到 19.25%，一跃成为东山精密利润贡献最大的业务板块。
在产品层面，东山精密此前在投资者交流活动中披露，800G 光模块已经实现大规模出货；而市场高度关注的 1.6T 高速光模块，正处于小批量客户验证阶段。长期产能规划上，公司计划 2027 年光模块总产能达到 3500 万只，2028 年产能在此基础上继续翻倍。公司光模块生产基地布局在中国台湾、泰国，其中泰国工厂正在接受北美头部云厂商的资质验证，以此规避地缘贸易带来的供应链风险。
不过，这笔高溢价收购也为东山精密带来了大额账面商誉。截至 2026 年第三季度末，东山精密账面商誉规模为 46.83 亿元，主要来自索尔思光电收购项目。2024 年末索尔思光电账面净资产仅约 10 亿元，本次交易对应的评估估值达到 45.6 亿元，评估溢价率 356%，单这一笔收购形成商誉约 28.25 亿元，占公司总商誉半数以上；其余商誉来自此前收购 GMD 集团等资产。
与此同时，东山精密扩产资本开支需求巨大。2026 年 6 月，东山精密公告计划投入 12 亿美元，由索尔思光电实施光芯片、光模块扩建项目；同年 8 月，公司发布公告上调项目投资额度，总投资额由 12 亿美元增至 17 亿美元，扩产实施主体新增维信泰国、盐城东山精密，生产布局拓展至常州、盐城与泰国，全部资金由公司自筹。
在大额扩产背景下，东山精密的资本性现金支出大幅攀升。今年前三季度，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付现金约 88.18 亿元，同比大增 160% 以上；投资活动现金净流出约 90.84 亿元。截至今年三季度末，在建工程账面余额约 54.67 亿元，较年初增长 133.04%，资金主要投向索尔思光芯片、高速光模块以及 AI 服务器 PCB 扩产项目。
截至 2026 年三季度末，东山精密合并口径负债总额达到约 492.27 亿元，对比 2025 年末的 385.49 亿元大幅增长，资产负债率升至 65.04%。负债结构中，短期借款约 116.10 亿元，长期借款约 109.07 亿元。
财务费用压力同步显现，今年前三季度财务费用累计约 8.24 亿元，同比大幅攀升。东山精密在财报中解释，财务费用上涨主要来自并购、扩产带来的融资利息增加，叠加外币借款产生的汇率波动影响。
港股上市遇冷，机构兜底仍首日破发
在三季报披露的前两天，10 月 28 日，东山精密正式登陆港交所主板。
此次东山精密全球发售 H 股约 1.14 亿股，最终发行价定为 86.8 港元 / 股，对应募资总额 98.76 亿港元，扣除发行费用后，募资净额约 97.17 亿港元。
根据东山精密招股书披露，此次募集资金中，其中 64.5% 募资净额将用于生产设施新建与产线升级，核心投向高速 EML 光芯片、高速光模块产能扩建，同时落地珠海高端 PCB 全新生产基地，并迭代升级内地现有智能制造产线，全面匹配 AI 算力硬件的产能需求。
另有 20% 募资净额专项用于产业链战略投资与并购，公司明确将围绕 PCB、精密组件、光模块赛道，择机开展股权投资与标的收购，补强技术与产业链壁垒。此外，5.5% 资金用于偿还存量债务、压降有息负债与财务费用，剩余 10% 资金将补充日常营运资金，保障公司经营现金流稳定。
不过，本次港股公开发售市场反响并不强烈。
据东山精密 H 股配售结果公告，该公司初始设置香港公开发售股份约 1137.84 万股，占全球发售总量 10%，但公开市场认购倍数仅 0.52 倍，认购不足未触发回拨机制。东山精密最终将 547.29 万股散户额度调拨至国际配售板块，调整后香港公开发售占比仅 5.19%，国际配售占比抬升至 94.81%，发行份额高度向机构集中。
本次发行最终依靠专业机构完成，东山精密引入 20 家基石投资者，包括阿里巴巴投资、摩根资产管理、睿远基金等头部机构，合计认购金额达 6.8 亿美元，认购规模接近全球发售股份的半数。
在估值定价方面，86.8 港元 / 股的发行价折合人民币约 73.8 元 / 股，相较于定价当日 A 股 114.22 元 / 股的收盘价，折价幅度高达 35%。但是，10 月 28 日正式挂牌首日，东山精密港股开盘报 82.4 港元 / 股，较发行价下跌 5.07%，盘中持续震荡走弱，最低下探至 81.5 港元 / 股。截至当日收盘，股价小幅收窄跌幅，报 86.15 港元 / 股，较发行价微跌 0.75%，对应总市值约 1675.95 亿港元。
实际上，东山精密本次港股上市进程历时 13 个月，历经监管问询、招股书失效、二次递表多重波折。
2025 年 9 月，东山精密首次官宣启动港股上市筹备，意图通过境外资本市场融资，承接光模块高速扩产的巨额资本开支压力。同年 11 月 18 日，公司正式向港交所递交 H 股上市申请，由瑞银、海通国际担任联席承销商，境外上市工作进入实质审核阶段。
不过，上市推进很快遭遇监管问询。2026 年 1 月，证监会针对其境外上市申请出具五方面专项问询，聚焦业务合规资质、外资准入规则适配、跨境业务架构、同业竞争、关联交易五大核心合规问题，要求公司补充详细披露材料。受专项问询影响，公司审核进程被迫暂缓，上市聆讯工作停滞。
依据港交所规则，招股书申报材料仅有 6 个月法定有效期，审核停滞最终导致材料过期。2026 年 5 月 18 日，东山精密首次递交的 H 股招股书正式失效，上市进程阶段性暂停。为快速重启审核，公司在 5 月 19 日迅速更新全套招股材料、二次递表。
重启申报后，2026 年 9 月 23 日，东山精密拿到中国证监会境外发行上市备案通知书，完成境内监管终审备案；10 月 8 日顺利通过港交所上市委员会聆讯；10 月 11 日披露最新聆讯后资料集；10 月 20 日正式刊发完整 H 股招股书、敲定最终发行方案；最终于 10 月 28 日成功登陆港交所主板。
