澜昆微成立于 2024 年 5 月，总部位于上海。公司聚焦算力互连（scale-up）赛道，重点研发高带宽光接口（OIO）芯片及芯粒集成方案，产品同时覆盖 NPO/CPO 核心芯片和模块小型化方案。通过与国内头部计算、交换芯片和整机企业的合作，为大规模 AI 算力中心提供差异化、高性能和可量产的解决方案。投资界（ID：pedaily2012）10 月 28 日消息，近日，光互连企业「澜昆微电子」 ( 以下简称 " 澜昆微 " ) 连续完成两轮融资，累计融资数亿元人民币。第一轮由隆湫资本 ( LP 为锐捷网络、沪电股份 ) 、纪源资本领投，第二轮由光合创投、隆湫资本领投，中芯聚源跟投。老股东锦秋基金、龙芯创投、腾业创投、张江浩珩、水木清华等继年初完成种子轮投资后持续加码。此次融资将主要用于投入三维光电封装能力、面向量产需求采购晶圆等产能以及搭建完整的光 I/O 研发团队。
创始团队源自清华大学、中科院和海外知名企业，拥有数十年光通信领域研发经验，拥有硅光器件到集成电路全栈自研能力和产业经验。近日，公司在国内率先推出了适配 OCI 国际标准的单片集成光电融合光 I/0 芯片。
随着 AI 算力基础设施向超大规模集群发展，计算芯片之间的数据交换量持续增长，传统电互连在距离、带宽、功耗和延迟等方面逐渐面临挑战，光互连开始从网络侧向计算侧进一步渗透。
从技术演进来看，光互连正在从可插拔光模块、LPO 等板级方案，向 NPO/CPO 以及更进一步的晶圆级、单片光电集成方向发展。硅光子与 CMOS 电路结合的大规模光电集成，是未来计算光互连（OIO）发展的重要技术路径。到 2030 年，OIO for Scale-Up 预计将成为计算光互连的重要市场，市场规模预计达到 55 亿美元，在 CPO 领域的市场占比接近 70%。
着眼到当下的落地节奏，随着国内外龙头云厂商、系统集成商、运营商纷纷公布 NPO/CPO 的量产方案，这种新型的光引擎因其保留可插拔形态，既可以继承传统光模块灵活性与易维护性，又可以缩短电互连路径获得更高带宽密度与更低功耗，被业界视为当前最具快速落地潜力的演进方案。
公司 CEO 董晶晶表示，这个方向上，澜昆微早已拿到了下游市场的入场券。此前，澜昆微已推进和国内 AI 龙头万卡集群的 NPO 互连创新、为数据中心交换机核心厂商提供单卡 6.4T CPO 互连方案、为国内高性能互连芯片龙头企业提供 NPO 完整 socket 模块，替代可插拔光模块实现卡间光互连，便于与主芯片集成和维护。
面向未来，澜昆微瞄准计算光互连的终极形态，已经发布国内首个符合 OCI 标准的光 OIO 芯片。该产品单片集成大规模微环谐振型集成光路和驱动控制等集成电路，通过单纤 8 波长复用实现单片光电集成下的多端口超高带宽；在电接口侧，该芯片与国内头部 GPU 芯片厂商协同设计、并直接对接高密度 UCIe 接口，为算力芯片之间的高带宽、低延迟、高能效 Scale-up 互连提供支持。
文章来源：投资界
原文地址：https://news.pedaily.cn/202610/570974.shtml
