财联社 10 月 27 日讯（编辑 刘蕊）据台媒援引业内消息报道，受 AI 需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达 20%。
CoWos 封装报价将迎上调？
报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将 CoWoS 封装的报价上调 10% 至 20%，该封装技术广泛应用于高端 AI 处理器。
当前，CoWoS 的需求已经从图形处理器（GPU），延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路。与此同时，AI 芯片测试周期更长，进一步加剧了封测产能的供给压力。
芯片设备交期也随之拉长，从此前的 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月。一方面，芯片厂商争抢交付排期，另一方面，设备供应商难以快速扩产。
据业内人士透露，台积电下游客户已无暇砍价，" 只要能承诺交期便下单 "。
AI 基建正推高半导体全链成本
此番涨价消息凸显，在各家厂商全力追赶订单的背景下，AI 基建热潮正在推高半导体全产业链成本。
报纸援引分析师测算数据，台积电 2026 年 CoWoS 月产能有望突破 13 万片晶圆，2027 年进一步提升至 20 万片。
台积电董事长魏哲家于最近一次法说会表示，现阶段 CoWoS 依旧是客户首选。尽管其竞争对手方案具备竞争力，但台积电是目前唯一实现五倍光罩规模量产的厂商，竞争力毋庸置疑。
他进一步透露，目前台积电五倍光罩尺寸封装已投入量产，良率表现优异，并持续开发九倍、十四倍光罩尺寸方案，同时推进 CoPoS 技术，以满足未来更大尺寸封装及降低成本的需求。
据台积电上游设备厂商透露，往年台积电开展年度设备采购时，通常会要求供应商降价，或是在报价不变的前提下增加设备功能。但今年台积电并未重新议价，即在设备规格、功能维持不变的基础上，直接按原有价格下单——这也侧面表明当前市场需求的强劲。
（财联社 刘蕊）
