《科创板日报》20 日讯，近日，成都安弦智慧科技有限公司（下称 " 安弦科技 "）完成天使轮融资，投资方为成都科创投集团、兴锦基金。
本次天使轮投资落地，进一步为企业芯片迭代、技术产业化注入金融活水。
安弦科技成立于 2024 年，总部位于四川省成都市郫都区，是一家专注国产高性能 TSN 芯片研发销售并提供全套通信解决方案的公司。
公司由京东方科技集团孵化成立，专注国产高性能 TSN 芯片研发，是国内少有的同时掌握 TSN 源头时钟技术与市场端资源的芯片厂商，致力于打造自主可控的国产通信芯片底座，目前正加速推进 TSN 芯片产品产业化进程。
企业产品面向具身智能、工业机器人、智能网联汽车、低空经济、智能电网等前沿领域。公司已正式入驻锦江经开区白鹭湾科技生态园，办公点位筹备、场地布设及研发储备等工作基本就绪，将为区域智能网联、智简 6G 产业链补齐底层核心环节。
国产高性能 TSN 芯片赛道获资本青睐，政策标准体系加速完善推动产业化落地。
资本热度方面，2026 年 2 月，同赛道企业芯升半导体完成近亿元天使轮融资，由中关村发展启航基金领投，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行、三贤科技跟投。
竞争格局方面，芯升半导体已通过主机厂国产以太网芯片供应商导入审核。
政策情况方面，工业和信息化部于 2026 年 6 月印发《" 人工智能 + 信息通信 " 创新发展实施意见（2026 — 2028 年）》，提出到 2028 年初步实现信息通信网络高等级自智，城域算力 1 毫秒时延圈覆盖率不低于 75%；到 2030 年，人工智能与信息通信网络融合关键核心技术取得显著突破，通感算智一体化服务能力大幅提升。工信部发布 2026 年汽车标准化工作要点，要求加速汽车芯片标准发布实施，推进车内通信芯片、安全芯片等标准审查报批，加快车外通信芯片等标准研制。
（科创板日报）
