星矿数据统计显示，截至 2026 年 10 月 19 日，今年年内全 A 股半导体（申万二级）公司中，已有约 28 家发布合计 33 条回购计划，拟回购金额上限合计约 115 亿元，较 2025 年同期行业的约 26 亿元回购金额，同比增长超过 3 倍。
从回购计划发布的时间节奏上，下半年半导体公司回购迎来高潮，今年仅 8 月就有 10 家公司集中披露回购计划，金额高达 40.3 亿元。进入 10 月，共有 10 家公司，合计达 49.5 亿元的回购计划扎堆出炉。
其中从 10 月 16 日至 19 日的四个交易日里，便先后有长鑫科技、海光信息、澜起科技、格科微、拓荆科技、卓胜微等多家半导体公司抛出回购提议或预案。
从回购金额来看，长鑫科技日前抛出至高 20 亿元回购提议，兆易创新今年 7 月的回购计划显示其回购资金上限达 20 亿元。两家公司的回购计划均由公司董事长朱一明提议，回购规模位于 A 股公司第一梯队。豪威集团今年接连推出两轮回购计划，其时间间隔不到三个月，回购资金上限合计 15 亿元。另外，海光信息、澜起科技、江波龙等龙头企业拟回购金额均达到数亿元级别。
从行业分类来看，存储、设备、封测等领域龙头今年轮番 " 出手 "。
其中，今年宣布股份回购的存储行业公司包括长鑫科技、兆易创新、佰维存储、江波龙、普冉股份；半导体设备领域则有拓荆科技、长川科技、江丰电子；封装测试环节则有甬矽电子、颀中科技、汇成股份、气派科技、康强电子；到模拟、功率领域有格科微、晶丰明源、英集芯、帝奥微、唯捷创芯、康希通信、灿瑞科技。此外 SoC 芯片领域有恒玄科技、乐鑫科技、安凯微。以上行业几乎覆盖今年半导体行业高景气、高成长的所有细分赛道。
值得关注的是，国内几家主要的晶圆制造公司并未在今年释出新的回购计划。行业板块在今年曾遇过山车式的价格起伏。今年年初至最新一个交易日（10 月 19 日）区间内，几家晶圆制造企业股价自最高价的最大跌幅均超过 40%。
以中芯国际为例，该公司自科创板上市后未曾发起过股份回购。而中芯国际在港股市场的上一轮回购发生于 2022 年，当年的累计回购金额达 2.57 亿元人民币。晶合集成、芯联集成均曾在 2024 年 4 月发起股份回购。
这轮半导体公司的股份回购潮的另一大特征，还有企业对政策工具的积极使用。
星矿数据统计显示，有 11 家 A 股半导体公司今年获得商业银行回购增持再贷款支持，覆盖颀中科技、佰维存储、甬矽电子、江波龙、晶丰明源、唯捷创芯、普冉股份、康强电子、汇成股份、灿瑞科技、星宸科技。
回购增持贷款政策系于 2024 年 10 月 18 日宣布推出，至今已落地整整满两年。据了解，回购增持贷款的推出是为了建立增强资本市场内在稳定性长效机制，进一步维护资本市场稳定运行，提振市场信心。
" 公司从二级市场用真金白银买自己家的股票，说明公司对自身市场前景看好，由此也能稳固甚至提升各家投资者信心。" 资深市场人士表示，不过在火热的回购浪潮背后，市场仍需要理性区分预案与实际落地的差异。
据统计，目前仍有多笔大额回购尚处于 " 回购提议 " 阶段，尚未走完董事会、股东大会流程，另外，预案或提议公告所披露的金额上限不等同于最终实际执行金额。
今年半导体公司发布的 33 条回购计划中，已有 14 条宣告完成实施，实际回购金额约 46 亿元、已回购股份约 4820 万股，" 真金白银 " 回购并落袋的比例不低。
