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金海通:前三季度净利润同比预增 148% 至 172% 半导体封装和测试设备领域需求持续增长

【金海通:前三季度净利润同比预增 148% 至 172% 半导体封装和测试设备领域需求持续增长】财联社 10 月 16 日电,金海通 ( 603061.SH ) 公告称,公司预计 2026 年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为 3.1 亿元至 3.4 亿元,同比增长 148.04% 至 172.04%。受 AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域驱动,半导体封装和测试设备领域需求持续增长,叠加全球化业务布局成效显现,境外市场订单较上年同期实现较好增长,产品测试分选机销量实现较大提升。

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