10 月 13 日，在 2026 华为终端创新技术沟通会上，华为详细介绍了近期随华为三折叠手机 Mate XT 2 及直板旗舰 Mate90 Pro Max 面世的麒麟 9050 系列芯片。
据华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2023 年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。在中国电子产业的托举下，麒麟 9050 系列已经成功量产。麒麟 9050 系列的推出，是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步，开启了麒麟芯片未来 10 年新征程。
10 月 13 日，在华为位于上海练秋湖的研发中心，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余回顾了麒麟芯片过去 6 年的发展历程。
"2020 年之后，我们从山峰跌到了谷底。由于外部环境变化，从先进制造工艺到 CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等核心 IP（知识产权），华为都需要重新构建。在中国半导体产业链的共同努力下，麒麟芯片于 2023 年 8 月 29 日回归。" 据徐松余介绍，回归 3 年来，搭载麒麟芯片的终端产品累计发货量已突破亿台。
但回归并不意味着困难已经结束。徐松余坦言，Mate 60 系列上市时，是团队最兴奋、同时也是最担心的时刻。兴奋的是，麒麟芯片终于重新回到消费者手中；担心的则是，在现实条件仍然受到限制的情况下，麒麟未来究竟还能走多远。
这种担忧背后，是一个更为现实的技术问题：当先进制程不再能够按照过去的路径持续升级，芯片性能和能效还能依靠什么继续提升？经过数年的探索，华为将目光投向了芯片内部的电路布局与互联方式。今年，随着麒麟 9050 Pro 实现量产，一项名为 " 逻辑折叠 " 的技术首次进入实际产品。徐松余披露，得益于逻辑折叠等技术创新，麒麟 9050 Pro 的 CPU 多核性能提升 23%，GPU 性能提升 40%。
目前，华为已经将这一技术视为未来十年麒麟芯片持续演进的重要方向。但逻辑折叠究竟能够在多大程度上弥补先进制程的差距？更复杂的芯片结构是否意味着更高的制造成本和量产难度？这项技术未来能否从高端旗舰产品走向更广泛的产品市场？这些问题，也成为麒麟芯片下一阶段发展必须面对的现实考验。
从 " 能不能回来 "
到 " 回来后能走多远 "
对于华为麒麟芯片而言，2020 年是一道明显的分水岭。在此之前，华为已逐步建立起覆盖 CPU、GPU、NPU（神经网络处理器）、通信等领域的芯片设计能力。不过，这一发展过程建立在全球先进半导体产业资源能够自由获取的基础上。
2020 年之后，情况陡然发生变化。徐松余在现场回忆，当时麒麟团队经历过一个短暂的不确定时期。" 也不是所有人都认为我们一定都能回来。" 他透露，当时甚至有少量同事选择离开。不过，这一阶段并未持续太久，团队很快重新确立了芯片回归的目标。
当 " 能不能回来 " 逐渐有了答案，另一个更长远的问题随之摆在了麒麟团队面前。" 我是做规划的，我们回来之后能走多远，那时候是很不确定的。" 事实上，推出一款能够使用的芯片，与建立一条可以连续迭代五年十年的技术路线，完全是两回事。尤其对智能手机市场来说，先进制程一直是推动性能提升的重要手段。从 7 纳米、5 纳米到 3 纳米、2 纳米，全球头部芯片厂商持续依靠制造工艺升级，在相近面积内集成更多晶体管，并改善性能与能效。
但对华为而言，这条路径在过去几年受到了明显限制。如何在现实条件下持续提升芯片竞争力，成为麒麟团队必须解决的问题。
徐松余透露，早在 4 年前，麒麟团队便开始探索逻辑折叠技术，希望通过重新设计芯片内部的电路布局和互联结构，在制造工艺之外寻找性能提升空间。
不过，这并不是一条已有成熟经验可供复制的道路。" 刚开始工具也没有，流程也没有，方法也没有。" 徐松余回忆，研发初期，团队并不确定逻辑折叠究竟能否真正改善性能和能效，也无法确认最终能否实现高良率、规模化量产。
对于复杂的手机 SoC（系统级芯片）而言，逻辑折叠并非简单地将两块芯片叠放在一起，而是需要重新划分不同电路模块的布局，并通过高密度互联实现跨层连接。这意味着从芯片设计、工具链到制造和测试，都需要进行相应调整。
徐松余表示，随着研发不断推进，各阶段验证结果逐渐符合甚至超出团队预期，大家才开始对这条路线建立起信心。
这一探索最终在麒麟 9050 Pro 上迎来了量产验证。据了解，麒麟 9050 Pro 通过将原本在二维平面排布的部分逻辑电路重新分层设计，并利用高密度互联缩短信号传输路径，实现性能与能效提升。
从 2023 年麒麟 9000S 回归，再到 2026 年逻辑折叠技术实现量产，华为麒麟芯片面临的问题，已经从最初的 " 能否重新推出产品 "，转向 " 如何建立长期可持续的技术竞争力 "。徐松余还在现场透露：" 目前 2027 年的麒麟芯片已经在我们手上，测试符合预期，更远的芯片也已经在规划和设计。"
芯片 " 折起来 " 之后
能否弥补先进制程差距？
要理解华为为何选择逻辑折叠，还需要回到半导体行业长期以来依赖的一条技术路径——几何缩微。
传统芯片的性能提升，很大程度上依赖晶体管尺寸不断缩小。但随着制造工艺向更先进节点推进，继续微缩的技术难度和成本不断上升，单纯依靠工艺升级获得性能收益也变得越来越困难。
徐松余认为，全球半导体产业正在面临一个共同问题：几何缩微的挑战越来越大，但收益却越来越小。" 我们的创新焦点已经从几何缩微转移到时间缩微上。"
所谓 " 时间缩微 "，核心并不是简单地增加晶体管数量，而是通过改变电路结构、缩短数据传输路径，减少计算过程中的等待时间，让芯片以更低的功耗完成更多任务。这一思路可以简单概括为：让数据少绕路，让计算不用等。
逻辑折叠正是华为实现这一思路的关键技术之一。
在传统的二维芯片布局中，不同计算单元和缓存之间的数据需要沿着平面电路传输。而采用逻辑折叠后，部分电路可以重新分布在上下两层中，通过高密度的垂直互联实现连接，使原本需要绕行的信号路径得到缩短。
据徐松余介绍，麒麟 9050 Pro 采用的高速互联通道数量超过 5000 万，混合键合间距达到 1.5 微米。华为计划在 2027 年将这一间距进一步缩小至 1 微米，以支持更高密度的互联及更多电路模块的折叠。
随着互联密度持续提高，逻辑折叠是否可以从目前的双层结构扩展至三层、四层甚至更多层，也成为外界关注的问题。
徐松余回应称，向更多层折叠确实是未来的演进方向之一，但华为还会同时探索互联密度、设计工具和其他技术手段。最终在某一代芯片上采用何种架构，仍然需要根据具体产品和芯片需求决定。
而从产业竞争角度来看，比折叠层数更值得关注的是，逻辑折叠究竟能够弥补几代先进制程带来的性能和能效差距？
对此，徐松余表示，时间缩微带来的收益不仅是晶体管密度提升，还包括性能和能效的改善。不同企业会根据自身条件选择适合的技术路径，未来在某个阶段、某个节点，不同技术路线可能 " 殊途同归 "。这也表明，华为目前并未将逻辑折叠直接定义为某一代先进制程的替代品。
事实上，几何缩微与逻辑折叠解决的问题并不完全相同。前者主要依靠制造工艺升级改善晶体管密度和器件性能，后者则从电路布局与互联效率入手，减少数据传输带来的时间和功耗损失。两条技术路线并非互斥，未来也存在结合应用的空间。
麒麟 9050 Pro 已经证明，逻辑折叠能够在实际量产芯片上带来性能和能效收益。但它最终能否从旗舰产品走向更广泛的产品市场，以及能否持续缩小与全球先进芯片的差距，仍需要未来几代麒麟芯片给出答案。
记者| 王晶
编辑| 张锦河 魏文艺 杜恒峰
校对 | 程鹏
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