AMD 推出面向智能体 AI 的专用机架计算平台 Helion，将开放硬件架构与集成式模型路由能力相结合，进一步拓展其在 AI 基础设施市场的布局。
10 月 12 日，AMD 在加利福尼亚州圣克拉拉宣布推出 Helion 机架。该平台基于开放计算项目（Open Compute Project，OCP）规范设计，并搭载 AMD 自研计算芯片。
AMD 高级副总裁 Dan McNamara 表示，智能体 AI 涵盖个人代理、企业应用、代码执行及复杂工作流等多种场景，不同任务对算力的需求差异显著，Helion 旨在通过灵活的架构满足多样化需求。
Helion 内置集成式令牌路由器（token router），可将 AI 智能体的模型调用请求自动分发至前沿模型或开源模型，并适配不同推理后端。AMD 还计划将 Helion 规范贡献给 OCP 社区，向行业开放，推动生态伙伴进一步开发和采用。
两种配置，分别面向超大规模数据中心与企业市场
Helion 提供两种主要配置，以适应不同规模的部署需求。
第一种是纯 CPU 版本。 该版本搭载第六代 AMD EPYC 处理器，单机架最多支持 32768 个 CPU 核心，面向超大规模数据中心，为智能体执行任务提供独立算力，并可连接独立的模型推理基础设施。
第二种是一体化版本。 该版本在同一机架内集成 AMD EPYC CPU 节点、AMD Instinct MI350P GPU 节点及通用计算单元，面向企业客户提供端到端的智能体 AI 解决方案，将智能体执行、模型推理及相关支撑算力整合至同一平台。
两种版本均支持液冷和风冷。合作伙伴还可根据客户的工作负载定制 CPU 与 GPU 配置，以满足不同部署场景对性能、功耗和成本的要求。
开放生态策略：基于 OCP 规范，兼容现有 IT 基础设施
AMD 将 Helion 定位为开放的技术蓝图，而非封闭的专有平台。该产品基于 OCP 规范设计，AMD 计划将完整规范贡献给 OCP 社区，供行业伙伴进一步开发和采用，延续其此前 AMD Helios 机架解决方案所确立的开放平台路线。
在部署兼容性方面，AMD 强调，Helion 能够在客户现有 IT 基础设施上部署智能体 AI 能力，帮助企业利用既有基础设施投资拓展 AI 应用，从而降低迁移成本和采购门槛。
目前，Helion 的各项配置正与生态系统合作伙伴共同开发，预计于 2026 年 11 月正式上市。
