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华为十大技术品牌集中亮相:不止华为睿影和麒麟芯片

【CNMO 科技消息】10 月 12 日,华为召开 2026 终端创新技术沟通会,集中公布了涵盖影像、材料、显示、定位及音频等多个领域的十大底层技术品牌,系统呈现了其在终端硬件与基础科技方面的最新研发成果。

华为

在移动影像领域,华为睿影 XMAGE推出第三代红枫影像系统。其中,华为睿影 Z10 配备 10 倍变焦模块相机,采用 24mm 至 240mm 焦段的 6 群 19 枚玻璃镜片结构,搭载 1 英寸 5000 万像素 RYYB 传感器,最大光圈为 F2.0 至 F4.5。该模块支持 CIPA 7.0 级防抖与智能融合对焦,并引入超级卡口设计,支持外接 77mm 滤镜转接环。

材料与机身结构方面,华为展示了多款特种玻璃技术,包括耐摔性能提升的第三代昆仑玻璃、光学昆仑玻璃、具备抗刮抗反光特性的玄武昆仑玻璃以及动态光栅昆仑玻璃。同时,面向折叠设备的天工铰链系统采用创新材料,支持双轴联动结构。

屏幕显示技术也迎来多项升级。灵盾防窥屏通过独立双像素设计与超精密光刻工艺提升隐私保护能力;灵珑屏则基于双层 OLED 架构与麒麟、朱雀双芯片协同,实现局部 12000nits 及全局 6000nits 的峰值亮度,并支持逐像素色彩校准。

此外,华为星迹定位依托高精度定位与海思短距芯片,可实现车道亚米级、隧道内车道级及室内车位级导航;静谧通话技术通过声场控制与降噪算法降低漏音并消除环境噪音;华为悦影则覆盖耳机、平板、PC 及家庭影院等全场景音频设备。与此同时,包括玄武架构和麒麟芯片在内的基础技术,将共同为华为后续终端产品提供底层支撑。

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