招股书显示，羲禾科技成立于 2021 年 5 月，专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖 400G、800G 及 1.6T，并已拓展 3.2T 及 6.4TNPO/CPO 收发集成芯片。
根据弗若斯特沙利文统计数据，2025 年，羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为 13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
2023 年 -2025 年及 2026 年 1-6 月，羲禾科技分别实现营业收入 622.70 万元、7095.01 万元、4.61 亿元及 5.69 亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为 -2834.05 万元、-2246.25 万元、1.76 亿元和 1.61 亿元，毛利率分别为 80.78%、50.75%、62.82% 和 59.24%。
羲禾科技首轮问询及第二轮问询中，控制权均被提及。
根据首轮问询回复：羲禾科技创始团队武爱民、冯大增、王奕琼、梁虹共同参与设立公司，分别持有控股股东上海羲景 34.68%、26.83%、22.16%、16.33% 的合伙份额。四人均未直接持有公司股权，分别间接持有公司 15.24%、9.17%、7.57%、5.58% 的股权，武爱民通过担任上海羲景及其他三个员工持股平台的执行事务合伙人控制公司 34.17% 的股权表决权，其他三人目前未认定为一致行动人或共同控制。
前述四人长期以创始团队身份共同承担历次融资协议项下的对赌义务，截至目前，上海羲景共作出 4 次合伙人会议决议 / 变更决定，均获得全体合伙人同意；根据股东协议，公司董事会由 7 名董事组成，其中朗玛投资委派董事 1 人、创始股东委派董事 2 人、职工代表董事 1 人以及独立董事 3 人。
武爱民、冯大增、王奕琼、梁虹已于 2026 年 9 月签署《一致行动协议》，约定各方就公司及上海羲景的决策事项达成一致意见、保持一致行动，如无法形成一致意见的，以实际控制人武爱民的意见为准。
冯大增、王奕琼、梁虹不存在规避股份减持承诺的情形，其已出具不谋求共识控制权及上海羲景执行事务合伙人地位的承诺，并签署《一致行动协议》，公司已就未来控制权稳定采取了相应措施。
