美国 AI 基础设施的瓶颈，正从 " 缺芯片 " 转向 " 缺电 "，而电力不足首先威胁的可能不是英伟达，而是 ASIC、存储、光模块和电源管理等供应链尾部。
摩根士丹利最新报告称，美国数据中心 2026 年至 2028 年预计面临约 34% 的净电力缺口，相当于 32GW。报告认为，英伟达和博通的 2027 年业绩预测暂不受实质影响，但电力短缺可能导致芯片无法按计划部署，进而给下游组件带来订单推迟、取消和库存调整风险。
核心区别在于，英伟达 GPU 单位电力产出更高，且头部芯片厂商对最终部署地点具有较高可见性；相比之下，ASIC 对电力资源更敏感，而存储、光学和电源管理等产品更容易受到客户备货和项目延期的影响。
据华尔街见闻此前文章，甲骨文威斯康星州 1.3GW 的 "Project Lighthouse" 正是这一风险的现实映射：输电审批重启后，项目全功率供电最早可能推迟至 2028 年 10 月，悲观情景甚至延至 2029 年春季。AI 服务器即使已经装上机架，没有电，也无法转化为实际算力和收入。
英伟达和博通：需求可见性更高，ASIC 承压更大
摩根士丹利认为，英伟达和博通的管理层已经将土地、电力和机房（LPS）约束纳入指引，同时两家公司对芯片最终部署地点具有较高可见性，全球化布局也降低了对美国单一市场的依赖。
产品效率同样重要。英伟达 GPU 每吉瓦能够产生更多 token，在电力有限的情况下更具部署优势。相比之下，ASIC 单位电力产出较低，需要争夺更多 LPS 资源，因此更容易受到电力瓶颈影响。
英伟达 CEO 黄仁勋和博通 CEO Hock Tan 近期均强调，电力资源已经成为 AI 基础设施部署中比芯片和存储更难协调的约束。
存储、光模块和电源管理：订单风险向尾部集中
报告认为，存储、光学元件、电源管理和模拟芯片更容易受到项目延期的冲击。这些品类此前受益于 AI 基础设施扩张和供需偏紧，一旦终端项目推迟，客户可能先消化库存，再削减后续订单。
ASIC 同样面临部署效率问题。电力紧张时，客户会更加重视单位电力对应的算力产出，低效率的 ASIC 项目因此更容易被推迟。
博通的指引变化也显示出市场预期正在收敛：公司 3 月预计 FY27 AI 营收将远超 1000 亿美元，9 月最新指引为 1150 亿美元，绝对规模仍高，但进一步上修的空间已经受到限制。
自备电和海外扩张：仍难填平电力缺口
报告预计，2026 年至 2028 年表后燃气轮机和发动机新增容量基准情景约 19GW，Bloom Energy 燃料电池预计贡献约 6GW，核电和加密矿场改造也可提供补充，但整体仍不足以消化缺口。
海外扩张同样只能缓解部分压力。摩根士丹利已将美国占全球算力的份额预测从 60% 下调至 55%，但欧洲审批缓慢、中东地缘政治风险等因素限制了需求转移。
与此同时，美国还面临熟练技工短缺和地方阻力。CSIS 估计，到 2030 年美国需要新增超过 14 万名熟练技工，现有劳动力每年仅能支撑约 10 至 20GW 天然气新增装机。
对 AI 产业而言，芯片能否生产出来已经不是唯一约束，能否获得足够电力并真正投入运行，正在成为决定订单兑现速度和供应链盈利的下一道门槛。
