证券之星消息，上海季丰电子股份有限公司（简称：季丰电子）拟在深交所创业板上市，募资总金额为 9.24 亿元，保荐机构为光大证券股份有限公司。募集资金拟用于浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目、补充流动资金，详见下表：
先来了解一下该公司：上海季丰电子股份有限公司成立于 2008 年 , 是一家聚焦半导体领域 , 深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块 , 分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备 , 可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。 季丰电子通过国家级专精特新 " 小巨人 "、国家高新技术企业、上海市 " 科技小巨人 "、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资认定 , 通过了 ISO9001、ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ANSI/ESDS20.20 等认证。公司员工超 1000 人 , 总部位于上海 , 在浙江、北京、深圳、成都等地设有分公司。
从目前公布的财报来看，季丰电子 2025 年总资产为 17.27 亿元，净资产为 8.95 亿元；近 3 年净利润分别为 9125.55 万元（2025 年），5437.55 万元（2024 年），2045.41 万元（2023 年）。详情见下表：
季丰电子属于专业技术服务业，过往一年该行业共有 2 家公司申请上市，申请成功 2 家（），其余尚在流程中。从申请上市地看，深交所创业板过往一年接申请 145 家，申请成功 52 家，1 家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，光大证券股份有限公司过往一年共保荐 6 家，成功 2 家，其余尚在流程中。
目前交易所已受理该申请，对季丰电子有兴趣的投资者可保持关注。
本文数据来源于上海季丰电子股份有限公司招股说明书，仅供参考不构成投资建议。
