【CNMO 科技消息】9 月 23 日，在 2026 骁龙峰会上，小米集团高级副总裁、国际部总裁曾学忠正式宣布，小米将全球首发第六代骁龙 8 超级至尊版和第六代骁龙 8 至尊版处理器，首发机型为小米 18 Pro 系列。两颗芯片均基于台积电 2nm 工艺打造，标志着安卓旗舰芯片正式迈入 2nm 时代。
根据官方公布的信息，小米 18 Pro 系列的两款机型将分别首发两颗不同的 2nm 旗舰芯片。小米 18 Pro 首发第六代骁龙 8 至尊版，尺寸更大的小米 18 Pro Max 则首发第六代骁龙 8 超级至尊版，两款机型形成不同尺寸、不同性能档位的旗舰组合。
作为此次首发的核心亮点，第六代骁龙 8 超级至尊版（型号 SM8975）的超大核主频达到 5.068GHz，成为行业首款突破 5GHz 大关的移动平台产品。CPU 采用 2+3+3 三丛集八核设计，即 2 颗超大核、3 颗性能大核与 3 颗能效核心的组合。相比前代，CPU 性能提升 13%、能效提升 37%、响应速度提升 15%。
作为首发载体，小米 18 Pro 系列本身也实现了 " 数字系列史上最大升级 "。该系列全系搭载徕卡双 2 亿超清影像系统，采用新一代超级像素屏幕与全新 M11 发光体系，屏幕边框窄至 0.99mm。续航方面，小米 18 Pro 配备 7000mAh 金沙江电池，Pro Max 则提升至 8500mAh。系统层面，新机将首发搭载小米澎湃 OS 4。
小米 18 Pro 系列将于 9 月 23 日 19:00 正式发布，届时最终售价与完整配置将一并揭晓。
