来源：环球市场播报
苹果最新旗舰机型 iPhone 18 Pro 系列现已开启发货，其所搭载的调制解调器芯片选择引发市场密切关注。一份最新拆解报告爆出意外特例：美版 iPhone 18 Pro Max 依旧采用高通骁龙 X80 芯片，而非苹果新发布的自研 C2 芯片。
据报道，调研机构 TechInsights 对美版 iPhone 18 Pro Max 进行拆解，发现该机蜂窝通信系统仍然搭载高通骁龙 X80 芯片。
苹果官网规格页面的信息也佐证了这一发现。美国官网页面上，仅 iPhone 18 Pro 明确标注搭载 C2 芯片，Pro Max 型号并未标注调制解调器信息。
与之相对，加拿大、英国等海外市场发售的 Pro 以及 Pro Max 机型均标配苹果自研 C2 芯片。这一差异使得这款美国市场顶配旗舰成为全系产品中的特例，也让供应链协议再度受到审视。
行业分析师表示，苹果 C2 调制解调器芯片已经支持 5G 毫米波，能效表现优于上一代 C1 X 芯片，上传速度更快，功耗降低 15%，不存在阻碍其投入使用的技术限制。
美版 iPhone 18 Pro Max 成为全球唯一没有搭载 C2 芯片的机型，最可能的原因是履行苹果在 2023 年与高通签订的芯片供货协议。
随着现有合约逐步到期，苹果全面切换至自研调制解调器芯片的进程预计将持续推进。
