国家知识产权局信息显示，天津大学 ; 贵州航天电器股份有限公司申请一项名为 " 一种电连接器封装结构及其制备方法 " 的专利，公开号 CN122800963A，申请日期为 2026 年 8 月。
专利摘要显示，本发明涉及电连接器制造技术领域，尤其涉及一种电连接器封装结构及其制备方法。电连接器封装结构包括壳体、接触件和未经过表面金属化处理的陶瓷基座；陶瓷基座安装在壳体的中心孔内；在陶瓷基座的外壁与壳体的内壁之间设置有铜合金环；在陶瓷基座上开设有接触件安装孔，接触件安装孔由上至下包括同轴设置且相连通的沉孔和插针导向孔；接触件穿设于接触件安装孔内，其包括插针段和焊杯，在插针段上部的外柱面上设有向外突出的环形凸台；插针段插设在插针导向孔内，且环形凸台设置于沉孔中；铜合金环的外壁与壳体内壁之间、铜合金环的内壁与陶瓷基座的外壁之间、环形凸台的底面与沉孔的底壁之间，均通过银铜铟钛活性焊料直接钎焊连接。
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