今日（9 月 15 日）晚间，天承科技公告称，为深入实施全球化战略，借助国际资本市场拓宽多元融资渠道等，公司正在筹划发行境外上市股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司挂牌上市。
天承科技表示，截至目前，公司正在与相关中介机构就本次 H 股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次 H 股发行上市不会导致公司实际控制人发生变化。
《科创板日报》记者注意到，该公司目前的收入主要来自国内，海外市场收入占比不足一成。
海外市场收入方面，截至 2026 年上半年，公司海外营收 1932 万元，占上半年公司总营业收入的 6.3%。
天承科技成立于 2010 年，2023 年 7 月在科创板上市。公司主营 PCB 专用电子化学品，产品覆盖化学沉铜、电镀、铜面处理等环节，产品可用于 PCB 电路、IC 载板、显示屏、半导体等领域。
业绩方面，天承科技 2026 年上半年实现营收 3.06 亿元，同比增长 43.74%；实现净利润为 6160.90 万元，同比增长 67.72%。
盈利能力方面，公司今年上半年最新毛利率为 36.98%，较上年同期 40.06%，下滑 3.08 个百分点。
截至今年上半年，天承科技货币资金为 1.356 亿元，较上年同期 5.785 亿元大幅下滑近八成；短期借款由上年末的 1179 万元增长至今年上半年末的 4402 万元。
此外，今年上半年，该公司经营活动产生的现金流量净额 939.91 万元，较同期减少 67.41%，公司表示，本期主要原材料价格上涨，购买商品、接受劳务支付的现金较同期大幅增加及支付的各项税费增加所致。
在今年半年报中，天承科技提到市场竞争加剧、原材料价格波动等主要风险。
《科创板日报》记者了解，钯系化合物及其他专用化学制剂是公司产品的主要原材料，故公司商品价格风险主要来自金属钯及专用化学制剂的市价波动。
近一年，钯金价格呈现震荡上行趋势，截至 9 月 15 日，钯金价格约为 277.19 元 / 克，较去年同期的 258.75 元 / 克，上涨 7.1%。
二级市场表现方面，截至今日（9 月 15 日）收盘，天承科技股价报收 116.58 元 / 股，公司总市值为 145.4 亿元。
