《科创板日报》15 日讯，近日，上海淬思科技有限公司（下称 " 淬思科技 "）完成天使轮超亿元融资，由某头部基金领投，云启资本、Monolith 砺思资本、复旦科创跟投。
继数月前完成孵化轮融资后，公司于近日完成新一轮亿元融资，老股东 Monolith 砺思资本和复旦科创等继续跟注。
根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 9 月为预测基准时间，淬思科技后续 2 年的融资预测概率为 85.49%
淬思科技成立于 2026 年，总部位于上海市徐汇区，是一家 AI 推理芯片研发商。
创始人潘鸿洋系复旦大学集成电路与系统国家重点实验室博士，长期从事 AI 驱动芯片设计自动化研究，曾获 MLCAD 2025 国际竞赛冠军，读博期间有多次流片与创业经历，毕业后为解决定制 AI 芯片设计周期长、难以适配快速变化需求的工程难题而创立公司。核心团队由多位资深芯片架构与 AI 算法专家组成，曾在国内外一线公司及国际 AI 芯片独角兽担任核心工程师并主导多代芯片量产；团队主体为高学历年轻工程师，借助 AI 放大个人能力，兼具创造力与行动力。
早期完成 28 纳米 RISC-V 乱序核学术流片，跑通从规格到版图全流程。当前建立 AI-native 芯片设计流程，自研 Agentic EDA 平台实现设计规格到版图的自动化，在 RISC-V 设计上接近零人工干预，并整合多 Agent 调度与闭环。下一代技术方向聚焦 6 纳米专用推理芯片的定义、设计与流片。
目前正处在从方法验证走向商业交付阶段，已与多家 AI 硬件及消费电子客户开展模型评估和联合产品定义，首个方向聚焦端侧语音识别，并与部分客户形成明确合作意向。首颗商业芯片对应真实客户需求，计划先进行 6 纳米制程 MPW 流片，之后推进全掩膜流片和 Bring-up，端到端完成首款商用芯片交付。
端侧 AI 推理芯片在政策扶持与需求扩容驱动下，技术迭代加速且应用场景持续拓宽。
竞争格局方面，炬芯科技搭载该公司存内计算技术的芯片已成功应用于多家头部客户的无线麦克风、无线电竞耳机、Party 音箱等产品，并实现上市发布。安凯微 " 孔明 " 系列（AK10/AK39A）物联网摄像机 SoC 集成 NPU 神经网络处理器，支持边缘 AI 识别、多目低功耗及 AOV 超低功耗模式，应用从传统安防摄像头延伸至 AI 拍摄眼镜、运动相机、智能门锁等新兴 AI 端侧硬件。
政策情况方面，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展 " 十五五 " 规划》，提出攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，开发近存计算、存算一体等新型架构，研发端侧操作系统和芯片使能软件。上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展 " 十五五 " 规划》，提到加快端侧 AI 芯片、下一代新型显示、柔性材料传感器等关键技术突破。
市场空间方面，据行业机构测算，2026 年中国端侧 AI 全产业链市场规模达 8661 亿元。
行业趋势方面，IDC 数据显示，2026 年一季度全球云端 AI 芯片出货量同比增速 12%，端侧 / 边缘 AI 芯片出货量同比增长 45%，IoT、工业设备适配的中低端端侧芯片涨幅突破 110%。
（科创板日报记者 徐杰）
