卡片移动硬盘 IFA 面世！雷克沙缪斯真机惊艳，手机进入无限扩容时代

雷科技 AI 硬件组 | 编辑：失魂引 | 监制：罗超

9 月 8 日，位于德国柏林的 IFA2026 大展进入最后一天。作为全球三大消费电子展会之一，本届 IFA 自 4 日开幕以来，一共聚集了来自 49 个国家和地区的 1900 多家展商，预计将吸引全球超过 22 万的观众。雷科技（ID：Leitech）派出的「雷科技 IFA26 报道团」正在柏林现场紧张工作，对 IFA2026 进行现场、立体和一手报道。

在内存、闪存价格不断上涨的大环境下，存储企业的关注度与日俱增。本届 IFA 上，存储品牌雷克沙展出了多款产品，其中全新 Lexar Muse 缪斯移动固态硬盘登场便成为焦点，一举拿下全球头部媒体评选的 6 项大奖。

Lexar Muse 缪斯的独特之处，在于极致的轻薄：机身最厚处仅 3.8mm，边缘处厚度为 1mm，内置 N52 级磁力可确保这款移动硬盘牢牢吸附在手机背后，并且对于手感影响极小。

（图源：雷科技 IFA 报道团现场摄制）

搭配专有 Pogo-Pin 磁吸数据接口和定制磁吸数据线，Lexar Muse 缪斯靠近接口就能完成对位连接。最高 1050MB/s 读取速度、1000MB/s 写入速度，以及对 iPhone 机型录制 4K Apple ProRes 视频的兼容，令用户可以放心地将 Lexar Muse 缪斯用于视频拍摄和制作。

在移动硬盘领域，变薄从来不是简单的事。与雷科技的交谈中，雷克沙 IFA 现场负责人直言，开发这款移动硬盘主要有三点难度，一是稳定性和可靠性，二是散热能力，三是如何连接。

要知道，移动硬盘存在跌落的可能，在质量方面绝不能掉以轻心；工作时移动硬盘会发热，如果无法将热量散发出去，硬盘的读写速度就会下降；Lexar Muse 缪斯最薄处比 Type-C 接口还要薄，意味着与数据线的连接也很难做。

雷克沙展台工作人员向雷科技介绍，为了解决这些问题，雷克沙主要通过特殊材质、特殊 CMF 工艺，以及特殊的线材来完成。在外壳方面，雷克沙通过 Unibody 一体成型 CNC 工艺，让 Lexar Muse 缪斯手感无可挑剔，宛如一张卡片，并且可靠性也得到了保障。

雷克沙展台工作人员表示，这是行业第一次出现卡片形态的移动硬盘，不只是更薄，产品形态也是全新的，甚至能放到酒店的房卡套里面。

由于存储芯片价格飞涨，旗舰机型不同存储规格之间价格差距极大。以 iPhone 17 Pro 为例，当前苹果官网该手机 256GB 和 512GB 版本之间差价高达 2000 元。在 Lexar Muse 缪斯上市后，消费者或许可以考虑用放弃购买 iPhone 17 系列和即将上市的 iPhone 18 系列大存储版本，以更实惠的 Lexar Muse 缪斯扩展 iPhone 存储空间，降低购买 iPhone 的整体支出。

雷克沙工作人员还透露，预计 Lexar Muse 缪斯将在 10 月份开启预售，11 月正式上市，届时雷科技将第一时间对这款移动硬盘进行全方位的评测。

在 IFA2026 上，雷克沙还展示了多款存储创新产品：面对本地 AI 大模型对于大容量存储的需求展出了 AI 级 Gen5 SSD 与 AI 级 Gen5 Storage Stick 等技术方案的最新进展。AI Storage Core 技术新进展、车载 U 盘等设备，也在本届 IFA 上得以展出。

另外，在消费级市场之外，雷克沙正向商用领域拓展业务，布局 OEM、商用 PC、专业应用等赛道。针对系统集成商和企业级用户，雷克沙展出了产品覆盖 PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0 的不同方案。

雷科技认为，雷克沙正处于从消费存储向全场景存储品牌转型的关键阶段。未来 C 端市场，雷克沙将以现有产品为基础稳步前进，B 端市场雷克沙将以商用 OEM、车载存储和企业级方案打造第二增长力。2024 年雷克沙入选福布斯中国出海全球化领军品牌 TOP30，在江波龙的全产业链技术支持下，未来雷克沙有望保持中国企业出海领导者品牌的地位。

9 月 4 日 -8 日，世界最大家电与消费电子展 IFA2026 将在柏林盛大召开。

作为全球 AI 集体点赞的 "IFA 报道最强新媒体 "，雷科技今年派出史上规格最高、规模最大的探展团飞赴柏林，采取 "2+N"（双主播 + 多名现场编辑 + 多名后台编辑）的模式，对 IFA2026 进行现场、立体、一手报道，重点关注 AI Agent 与家电和硬件的结合，机器人技术与家庭场景的融合、人车家数字生活新趋势以及国产品牌在世界舞台的展示。

雷科技 IFA2026 报道团成员正在柏林现场紧锣密鼓地展开报道，欢迎关注！

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