【本川智能：拟投资 20 亿元建设年产 150 万平方米 AI 算力高多层、高阶 HDI 电路板产业化新建项目】财联社 9 月 8 日电，本川智能 ( 300964.SZ ) 公告称，公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，投资建设年产 150 万平方米 AI 算力高多层、高阶 HDI 电路板产业化新建项目，计划总投资约 20 亿元，资金来源为自有及自筹资金。项目达产后预计年产值达 20 亿元，年税收不低于 6000 万元。该事项尚需提交股东会审议。
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本川智能：拟投资 20 亿元建设年产 150 万平方米 AI 算力高多层、高阶 HDI 电路板产业化新建项目
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