9 月 7 日，华为对外发布新一代三折叠手机 Mate XT2，搭载了麒麟 9050 Pro 芯片。据华为方面介绍，应用新芯片后整机性能相较于上一代提升了 42%。
这款芯片到底有何特别？相应技术落地后又会给产业带来哪些影响？
新芯片背后，具体用了什么技术？
要了解这款新芯片，首先要搞清楚什么是 " 韬（τ）定律 "。这是今年 5 月 25 日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在业界研讨会上发表的一项有关半导体产业发展的新原则。这一定律提出以 " 时间（τ）缩微 " 替代 " 几何缩微 "，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。
在此之前，半导体业界成熟应用 60 余年的主要是摩尔定律。简单来说，摩尔定律指导下，产业发展的核心是通过把晶体管做得更小以容纳更多器件来提升芯片性能；而 " 韬定律 " 则更关注通过压缩信号传播时延，来实现更 " 快 " 的计算。
何庭波介绍，基于新原则，华为在过去六年中已成功设计并量产了 380 余款芯片，应用在通信、手机、自动驾驶、AI 计算等领域。而这次最新发布的麒麟芯片，则是首款在新原则下采用逻辑折叠技术的芯片。
针对这一技术的创新之处，华为半导体首席科学家廖恒近期对外介绍，关键是在上下两层裸芯片之间形成了高密度的垂直互联。他以麒麟 2026 芯片为例，两层裸芯片之间有约 5000 万个连接，其中约 500 万 -1000 万个被用于信号通信，远高于 3D 封装中两个裸芯片之间几万至几十万个连接的量级。" 相当于两座城市之间，从通常几万部电梯连接，变成了拥有 500 万到 1000 万部真正运送信息的电梯。"
业内专家：国内集成电路产业迎发展新机遇
那新芯片背后的这些指导原则和技术，具体落地后将带来怎样的产业影响？央视财经记者近期采访了多位业内权威专家进行解读。
褚君浩认为，在未来具体落地过程中，行业从芯片和系统的设计、材料、散热、封装到标准，都有大量工作需要推进。除电路以外，像新材料的发展、光电互联等方面，还有许多研究工作要做。新技术对材料和晶圆的要求更高，要求缺陷密度更少，相关工艺需要调整提升。整体来看，国内集成电路产业链上下游将迎来新的发展机遇，需要整体协同努力。
王吉平认为，除了手机芯片外，未来这一技术还有可能广泛应用到更多领域，如个人电脑等终端和服务器使用的芯片。下一步，需要有更庞大的用户基础来促进相关产业链发展，整体的生态建设也需要有更多厂商参与。从产业链角度来看，散热材料、电池材料等方面都可能需要变革；软件层面，鸿蒙生态和 AI 相关应用也需要进一步迭代。
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▌本文来源：央视财经（ID：cctvyscj）
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编辑 / 张娅芳
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