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腾讯科技 2小时前

小米“芯机”,价格破万

雷军介绍小米 18 Fold。图片经过 AI 处理

文丨苏扬

编辑丨徐青阳

雷军在 9 月 7 日的发布会上数次提及存储涨价,为首发玄戒 O3 芯片的小米 18 Fold 和小米平板 9 Pro Max 两款产品的价格做铺垫。

雷军介绍,小米 18 Fold 的起售价格为 10999 元,16GB LPDDR6+1TB 的顶配 14999 元。限量 1500 台,同为 16GB+1TB 的陶瓷版 15999 元。

这个价格是小米有史以来价格最贵的产品,也是公司史上首款价格破万元的产品。

小米 18 Fold 不同配置价格

" 目前内存非常昂贵,我们的定价确实也不便宜,但绝对物超所值。" 雷军说。

小米 18 Fold 采用中折叠设计,而在日前德国柏林举办的 IFA 展上,小米集团合伙人、总裁卢伟冰已经提前为小米 18 Fold 这款产品的发布进行了预热。

" 折叠屏出来很多年了,大家一直在探索。" 卢伟冰说," 我们在小折叠和大折叠里所有的探索,都在中折叠这个产品上落地了。折叠屏市场在这个形态出来后,未来会是翻倍的成长。"

据介绍,小米 18 Fold 的外屏 5.38 英寸,内屏 7.58 英寸,采用双层 UTG 超薄玻璃,单边 5.02 毫米,合起来 10.68 毫米,219 克,比 iPhone 17 Pro Max 更轻。机身搭配 6000 毫安时电池,属于折叠屏品类里最大的电量。摄像头为徕卡 2 亿像素主摄叠加 5000 万像素潜望长焦和 5000 万像素超广角组合。

小米称 18 Fold 是行业首发的双层 UTG 超薄玻璃。可靠性上,雷军透露研发团队进行了 8 万多次跌落,使用到了 1500 多台工程机,价值几千万。

" 他们叫折叠机的坟场。" 雷军半开玩笑地强调内存之外的成本。

实际上内存涨价只是 10999 元售价中的一部分,包括龙骨转轴、三连杆结构在内大多数零部件都需要定制,这其实也是看不见的成本。当然,最为核心的,则是玄戒 O3 芯片的成本。

雷军透露,过去五年小米在核心技术研发上投了 1055 亿元,未来五年准备再投 2000 亿元。其中芯片是花钱最多的方向。" 从决定造芯的第一天起,我们就做好了长期坚持的打算。" 十年投入 500 亿元是初期目标," 到今天已经真金白银砸了 210 亿 "。

迄今为止 210 亿元的投入,换来了玄戒 O1、O3、O100 和 D100 等核心芯片产品,而这些研发成本,则需要小米 18 Fold 这样的产品来摊薄。至于 O100 和 D100,将于明年应用至 AI 加速和智驾等场景。

根据小米此前公布的数据,玄戒 O1 的出货量为 100 万台,卢伟冰在 IFA 的交流会上对这个数字也给予了非常高的认可。

" 作为第一款旗舰芯片,有这样的出货量和体验,还是蛮不错。目前符合预期。" 至于今年的旗舰芯片玄戒 O3 的预期,卢伟冰则强调现在不便透露,最好事后再来回顾复盘。

除了小米 18 Fold,另一款搭载玄戒 O3 芯片的是新发布的小米平板 9 Pro Max,主打 " 桌面级性能 ",4799 元起,国补后 4299 元。

整体来看,小米选择的是在高单价的产品上导入玄戒 O3,通过更高的利润空间来摊薄成本,这与人们常识中通过走量的方式来摊薄的策略有所不同。

我们也与一些行业从业者进行了交流,这其中大致有几个原因:旗舰的芯片在高端产品上应用,符合卢伟冰说的 " 高端的芯片一定要用在高端设备上 ";同时,玄戒 O3 虽然是第二代产品,仍然处于自研芯片商用生态的早期,产品需要和系统等深度融合,以证实玄戒芯片的可靠性。

按这种逻辑,未来真正能够帮助小米来摊薄研发成本的,将可能是被命名为玄戒 A1、B1 这样的定位中低端并且大规模走量的产品。毕竟现阶段 O3 的成本很高,在中低端产品上去规模化导入,侵蚀的将是小米刚刚企稳的毛利率。

根据财报数据,二季度小米手机业务毛利率 8.5%,去年同期为 11.5%。" 上个季度大家非常担心我们的毛利率可能守不住 8%,甚至是往 7% 下滑,其实我们还是守住了 8.5%,应该超大家预期。" 卢伟冰说。

虽然说自研芯片很重要,但现阶段维持手机毛利率稳定也是小米的关键战役。

在新芯片上市的节点,同时在存储涨价、晶圆涨价、高通芯片涨价,供应链的价格弹性空间被压缩到极致的行业背景下,小米的管理层既要考虑到玄戒 O3 的应用,也需要为稳定毛利率负责。

这个问题也能从玄戒 O3 外挂基带的方案中找到答案。

很显然,100 多平方毫米芯片上,把基带做到寸土寸金的 SoC 当中并不是一个理想的选择。同样,苹果在自研 SoC 上也采用外挂基带的方案,考虑也是如此。

说到底,一切都是成本的问题。

当然,当对玄戒团队来说,也还面临着时间的问题。所谓的时间,就是充分利用每一代百万级的出货量,探索与系统深度融合,验证产品的问题,之后再逐步通过中低端产品线上导入不同定位的玄戒芯片。

在发布会的现场,雷军自己也说,做 SoC 难,小米只是刚刚起步,还需要持续创新、不断追赶。" 但我们坚信,只要开始追赶,我们就走在赢的路上。"

可以说,在这种激动人心的总结背后,小米在把一个技术叙事讲成商业叙事:芯片造出来了,也在高端机型上应用了,剩下就看市场和用户怎么买账了。

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