高盛在最新全球光模块报告中大幅上调行业预测，预计全球光模块市场规模将在 2026 年至 2028 年分别达到约 677 亿美元、1314 亿美元和 1485 亿美元，较此前预测上调 33%、81% 和 115%。
高盛认为，这轮上修并非单纯来自 AI 服务器数量增长，更重要的是 AI 服务器架构持续向高速网络迁移，加上单颗 GPU 或 ASIC 芯片所需光模块数量增加，推动 800G、1.6T 乃至 3.2T 需求快速放量。
高速光模块成为增长主力
从产品结构来看，光模块市场正在经历明显的代际切换。
高盛预计，800G 及以上光模块 2026 年至 2028 年出货量将分别达到 7822 万、1.44 亿和 1.71 亿只，其中 2026 年同比增长 166%，2027 年继续增长 84%。对应市场规模预计达到约 452 亿美元、1075 亿美元和 1295 亿美元，2026 年至 2028 年复合增长率约为 69%。
800G 目前已经成为大型数据中心的主流规格，预计出货量将由 2026 年的 4539 万只增至 2027 年的 4948 万只，2028 年则小幅回落至 4866 万只。回落并不意味着需求转弱，而是部分市场开始转向更高速的 1.6T 和 3.2T。
其中 1.6T 预计从 2026 年进入快速放量阶段，出货量由 3283 万只增至 2027 年的 7136 万只，2028 年随着 3.2T 渗透而回落至 5485 万只。3.2T 则预计从 2027 年开始大规模出货，当年达到 2304 万只，2028 年迅速增至 6773 万只。
按市场金额计算，3.2T 规模预计从 2027 年的约 346 亿美元升至 2028 年的 813 亿美元，届时将占全球光模块市场价值约 55%。
AI 整机柜扩张
推动高速光模块需求的第一条主线，是 AI 服务器部署结构加速向整机柜系统倾斜。
以英伟达平台为例，GB200 在 GPU 层采用 400G 连接，在 Leaf、Spine 和 Core 网络层采用 800G；GB300 则进一步将 GPU 层升级至 800G，并在 Leaf 和 Spine 层采用 1.6T。高盛预计，Rubin 及 Rubin Ultra 平台将继续向 1.6T 和 3.2T 迁移。
与此同时，AI 整机柜本身也在快速放量。高盛预计全球 AI 整机柜出货量将从 2025 年的 1.9 万柜增加至 2026 年的 5.5 万柜，同比增长 190%；2027 年进一步增至 10.5 万柜，同比增长 89%；2028 年达到 16.3 万柜，同比增长 56%。
其中，英伟达平台整机柜预计在 2026 年至 2028 年分别达到 5 万、9.2 万和 14.8 万柜，AMD 平台则分别达到 5000、1.3 万和 1.5 万柜。
ASIC 或进一步推高光模块需求
除英伟达 GPU 外，谷歌、Meta 等科技巨头自研 ASIC 的扩张也是高盛上调光模块需求的重要原因。
高盛预计，ASIC 在全球 AI 芯片中的占比将从 2026 年的 50% 升至 2027 年的 52%，2028 年进一步达到 55%。由于 ASIC 需要依靠更强的网络能力处理大规模 AI 工作负载，并弥补单颗芯片计算能力上的差异，其光互连需求可能并不低于 GPU 系统。
谷歌和 Meta 目前也是高速网络升级较为积极的云服务商。谷歌被认为是最早向 1.6T 迁移的云厂商之一，而高盛渠道调查显示，Meta 的 ASIC 服务器可能需要比 GPU 服务器更多的光模块，后者通常每颗 GPU 使用约 2 至 3 个光模块。
更关键的是，高盛此次直接提高了单颗 AI 芯片对应的光模块数量假设。
在 Rubin Ultra 平台上，高盛将每颗 GPU 使用的 1.6T 光模块由此前的 0 个提高至 2 个，同时将 3.2T 光模块由 3 个提高至 5 个。此外，高盛首次将 Google TPU v9 服务器纳入模型，预计 2027 年下半年至 2028 年上半年每颗芯片将使用 12 个 1.6T 光模块，到 2028 年下半年则对应 6 个 3.2T 光模块。
硅光改变成本，CPO 仍处渗透初期
硅光的吸引力首先体现在激光器成本。据报告调查，1.6T 硅光模块使用 4 颗 70mW 连续波激光器，合计价值量 15 — 20 美元；EML 方案使用 8 颗 200G EML，约 160 美元。尽管上述比较仅涉及激光器部分，但已经反映出两种方案在成本结构和毛利率上的潜在差异。
高盛预计，在 2026 — 2028 年预测期内，800G 光模块的硅光渗透率约为 60%，1.6T 约为 80%；3.2T 自 2027 年开始出货后，硅光渗透率也预计达到 80%。从整体市场来看，硅光占全球光模块出货量的比例预计从 2026 年的 10% 升至 2027 年的 16% 和 2028 年的 18%；在 800G 及以上高速光模块市场中的渗透率则分别达到 68%、73% 和 74%。
从封装形态来看，共封装光学（CPO）仍处于渗透初期。
报告称，在 800G 以上横向扩展网络市场，2026 — 2028 年，其出货预计为 72 万、853 万和 1625 万，渗透率约 1%、6% 和 9%。
高盛此次将 2026 年 CPO 出货预测下调 33%，但将 2027 年和 2028 年预测分别上调 35% 和 105%，显示远期增长空间扩大，但近期仍以可插拔产品为主。
同代产品持续降价，结构升级抬升行业均价
报告预计，800G 均价将从 2026 年的 418 美元降至 2027 年的 393 美元、2028 年的 314 美元，1.6T 则从 798 美元降至 750 美元和 600 美元；但随着高速产品占比提升，行业整体均价反而将从 123 美元升至 190 美元和 204 美元。
这意味着，供应商需要通过升级产品抵消同规格降价压力。普通数据中心和电信仍主要使用 400G 及以下产品，不同市场的增长节奏将继续分化。
高盛目前对光模块及光引擎厂商中际旭创和 FOCI、CW 激光器及外延片厂商 LandMark 和 VPEC，以及设备厂商罗博特科均给予 " 买入 " 评级。
