TrendForce 预测，AI 芯片液冷渗透率将从 2025 年的约 33% 升至 2026 年的 53%，并在 2027 年接近 60%；谷歌超过 80% 的 AI 服务器已采用液冷。
财联社 VIP 特联合蜂网火线直连 " 液冷 " 领域专家，讨论二季度业绩、Rubin 供应链、国产服务器及消费电子液冷需求。
专家：从已披露中报看，二季度出现了明显修复，但还没有形成全行业利润同步高增。英维克二季度实现收入 18.41 亿元，同比增长 12.24%、环比增长 56.67%；归母净利润 1.76 亿元，同比增长 5.06%，毛利率环比提升 1.05 个百分点至 25.34%。一季度的项目结算和费用扰动没有继续恶化，二季度已经从订单增长进入收入与利润初步确认阶段。
不同公司的报表仍然分化。高澜股份上半年收入 4.94 亿元、同比增长 18.16%，归母净利润 2573 万元、同比增长 12.22%；飞龙股份上半年收入同比增长 2.03%，归母净利润同比下降 64.02%，但新能源汽车及非车部件收入同比增长 67.72%，液冷泵已经取得超过 5 万台小中功率订单和近万台大功率订单。主业结构、汇率、原材料和新产品爬坡费用，使液冷订单尚未完整转化为上市公司整体利润。
三季度的经营基础强于二季度。温控设备原本就在二、三季度进入交付旺季，Rubin 与谷歌 TPU V7 从三季度开始出货，国内超节点也集中在下半年交付。英维克上半年末存货余额约 15.9 亿元，较 2025 年末增长约 56%，原材料、半成品和发出商品均有增加；液冷泵已有 20 余个项目即将批量交付。三季度更容易看到出货和收入环比提高，四季度至 2027 年一季度更接近订单全年化后的利润释放阶段。
问题二：一套 Rubin 级液冷系统的价值量主要落在哪些环节，各环节的收入和盈利属性有什么差别？
专家：Rubin 液冷价值量存在两种统计口径。仅计算柜内液冷零部件、CDU 及柜外二次侧时，单柜总价值量约 14 万— 16 万美元；把一次侧冷源、二次侧冗余配置和完整工程系统纳入后，部分测算接近 20 万美元。口径差异主要来自冷却塔、干冷器、管路工程及 CDU 分摊方式不同。
按 14 万— 16 万美元的窄口径拆分，CDU 及柜外二次侧约 8 万— 9 万美元，是最大的收入池；微通道冷板约 3.5 万美元，Manifold 约 1 万— 1.2 万美元，快接头、软管与管路约 0.8 万— 1.2 万美元，检测、控制及其他结构件约 1 万— 2 万美元。Rubin 采用 100% 液冷、45 ℃温水和更高流量设计，CDU 容量、控制精度及冷板换热能力均同步升级。
CDU 更接近系统设备，收入规模大，还包含安装、调试和售后，但标准开放和供应商增加会使份额逐渐分散。微通道冷板和高可靠快接头的收入池较小，利润质量通常更好：冷板受制于微通道设计、焊接良率与芯片平台协同，快接头承担零滴漏和反复插拔可靠性风险。Manifold 和普通管路更容易实现国内代工扩产，放量速度较快，价格竞争也更充分。
问题三：哪些企业能为 Rubin 系列提供液冷零部件和代工？是否三季度业绩会放量？
专家：Rubin 核心供应链仍由海外和中国台系厂商主导。AVC 与 CoolerMaster 是微通道冷板主要供应商，维谛、施耐德覆盖 CDU 和系统集成，高端快接头还集中在丹佛斯、St ubli 等国际厂商。
国内直接进入生态的企业数量有限。英维克的 UQD 和 MQD 产品已进入 NVIDIA MGX 生态，能够同时供应 CDU、冷板、Manifold 和冷源系统；领益智造控股的立敏达具备液冷板、快接头和 Rubin Manifold 相关能力；博威合金的 GB300 液冷板材料已完成验证并小批量供货，新一代材料参与 Rubin 平台验证。
大陆企业更多通过代工切入。奕东电子承接 AVC 冷板冲压，科创新源对应台达与 CoolerMaster 的焊接、检测等工序，同飞股份为台系冷板厂商提供代工；金富科技覆盖冷板、Manifold、波纹管和管路组件。
三季度会出现结构性放量。已经取得明确订单的电子泵和不锈钢波纹管，三季度收入可见度相对较高；冷板和 Manifold 代工企业在三季度承接大宗订单后，收入确认还受到良率爬坡、验收和客户排产影响。产业节奏更接近三季度订单与出货提高、四季度和 2027 年一季度利润贡献扩大，而非所有 Rubin 概念企业在三季度同时出现业绩跃升。
问题四：国产服务器的液冷需求今年提升有多大？哪些企业可能为它们提供相应产品？和英伟达链相比，可能放量有多大差距？
专家：国产服务器液冷今年处于从试点走向规模交付的阶段。华为、阿里、百度、中科曙光等超节点方案普遍采用液冷，国内互联网大厂液冷渗透率的产业口径预计由 20% 以上提高至约 40%。字节液冷招标量从 2023 年的约 200MW、2024 年的约 400MW，提高到 2026 年约 1.2GW；中国液冷服务器市场 2024 年规模约 23.7 亿美元，预计到 2028 年增至 102 亿美元，对应年复合增速约 47.6%。
供应链的本土化程度明显高于英伟达链。中航光电提供 UQD、UQDB 快速接头及 Manifold，客户覆盖互联网公司、运营商和国产服务器整机厂；英维克、申菱环境和高澜股份覆盖 CDU 及系统方案，曙光数创提供冷板式、浸没式液冷基础设施，飞荣达向国内服务器厂商供应冷板、TIM 材料、3DVC 和散热模组。国产服务器厂商自身也在扩充标准化产线，浪潮信息、新华三及国产超节点 ODM 具备液冷整机交付能力。
问题五：消费电子的液冷需求今年是否会有大量提升？主要是在哪些场景的提升以及有多大？国内哪些企业是国产消费电子的液冷相关产品供应主力？
专家：2026 年消费电子散热需求会提升，但主要体现为高端产品单机价值量上升，并非手机和 PC 总出货量全面扩张。存储涨价和终端需求偏弱使多家机构预计 2026 年智能手机、PC 出货量同比下降；与此同时，折叠屏、游戏手机、端侧 AI 和高功率快充增加局部热流密度，AI PC 在 PC 出货中的占比预计升至 54.7%、约 1.43 亿台，散热规格仍在升级。
手机今年的主流方案仍是 VC 均热板加石墨或石墨烯，单机散热价值量约十几元，高端旗舰、折叠屏和游戏机型的 VC 面积、石墨用量及屏蔽件数量更高。AI PC 与高性能游戏本使用热管、VC、风扇和导热界面材料，散热模组价值量可由传统 PC 约 4.9 美元提升至 12 — 28 美元。微泵液冷能够把单机增量提高到数十元至约 100 元，但 2026 年主要处在旗舰手机、平板和游戏终端导入阶段。
国内模组与材料供应商中，飞荣达向华为、荣耀、小米等客户供应 VC 均热板、石墨散热片、电磁屏蔽件，并储备微泵液冷散热膜；苏州天脉覆盖 VC、风扇和微泵液冷方案，客户延伸至 OPPO、vivo 和三星。中石科技提供人工石墨、导热界面材料、热管及均热板，思泉新材以石墨散热材料为基础，覆盖小米、vivo、三星及国内消费电子代工厂。前两类企业更接近模组与主动散热，后两类企业主要承接导热材料和被动散热升级。
驱动芯片属于微泵液冷的配套环节。南芯科技已发布 190Vpp 压电微泵驱动芯片，艾为电子发布 180Vpp 超低功耗高压驱动产品，用于推动微型泵内液体循环。这些产品证明手机主动液冷已经具备芯片与模组基础，但今年仍以少数高端机型验证为主。按 2 亿台终端、单机 100 元推导出的约 200 亿元空间属于中期渗透情景，不能作为 2026 年已经形成的订单规模。
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