9 月 3 日，长电科技披露定增预案称，公司拟募集不超过 65 亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级等多个项目。
长电科技表示，本次募集资金投资项目旨在加速本土产能建设与供应体系重构，在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体产业链格局，通过技术、产能、客户的三重壁垒构建，将进一步巩固全球第三、中国大陆第一的封测龙头地位。
先进封装业务正成为封装企业的重要增长极，带动半导体市场升级。市场研究机构 Yole Group 数据显示，从 2025 年到 2031 年，全球先进封装市场规模将从 550 亿美元增长至超过 1200 亿美元，年复合增长率达 12.4%。
公开信息显示， 长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。于 2003 年在上海证券交易所上市。
业绩方面，2026 年上半年， 长电科技 实现营业收入 195.27 亿元，同比增长 4.96%；实现归属于上市公司股东的净利润 8.45 亿元，同比增长 79.41%。
截至 9 月 3 日收盘，长电科技股价报 71.27 元 / 股，最新总市值为 1275 亿元。
