近期，2026 集成电路 ( 无锡 ) 创新发展大会开幕，主题 " 芯生万象，链动无界 "，活动持续至 9 月 2 日，邀请行业重点嘉宾近 500 位，华虹半导体、SK 海力士、中科曙光等全赛道龙头到场。大会集中发布五项标志性成果，覆盖先进封装、AI 算力、高速互连等国产供应链紧缺环节，江苏省集成电路产业联盟同步揭牌成立。
从制造驱动到设计协同
过去芯片产业的投资主线，集中在晶圆厂扩产和设备订单的国产替代上，市场关注的是制造环节的产能爬坡。现在，大会展示的成果把观察点推向更上游的设计环节—— 2.5D/3D 先进封装研发平台、全栈自主智能算力服务平台、系列互连芯片，这些不是单一产品的迭代，而是设计、封装、算力多个环节在同一产业议程里的协同突破。
供需缺口与政策采购双线叠加
国产 AI 芯片的供需缺口并非孤立信号。工信部、发改委、科技部等七部委联合出台的《2026-2028 硬科技协同发展方案》明确，自 2026 年 9 月起，央企、国企新建智算中心国产化芯片采购占比不低于 75%。政策为国产芯片提供了确定性的需求底座，也让设计企业的订单能见度进一步拉长。
科创芯片设计指数：接住设计环节的价值重估
科创芯片设计指数 ( 950162.CSI ) 选取科创板中业务涉及芯片设计的上市公司作为样本，覆盖 AI 算力芯片、互连芯片、模拟芯片等设计细分方向。放在这条链条里看，指数对应的正是国产 AI 芯片供需缺口和政策采购最直接受益的设计环节——从算力芯片到互连芯片，从通用处理器到专用 ASIC，设计企业的订单增长和业绩兑现，都会在指数层面得到反映。
天弘上证科创板芯片设计主题 ETF 联接基金 ( A 类：027574，C 类：027575 ) 是跟踪科创芯片设计指数、观察 AI 算力芯片与先进封装协同趋势的指数工具。据 2026 年第二季度报告，产品规模约 4.44 亿元。基金运作费率 ( 管理费 0.50%+ 托管费 0.10% ) 0.60%。天弘上证科创板芯片设计主题 ETF 联接基金作为场外指数基金，也是定投交易的优质标的。
风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金及指数过往业绩不代表未来表现。指数基金存在跟踪误差。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。定投非储蓄，不保证一定盈利。
天弘上证科创板芯片设计主题 ETF 发起联接基金销售费率方面：A 类份额：申购费：申购金额＜500 万，费率为 0.3%，申购金额＞500 万，1000 元 / 笔；赎回费：持有＜7 天，费率 1.5%，持有≥ 7 天，不收取赎回费；A 类无销售服务费。C 类份额：无申购费；赎回费：持有＜7 天，费率 1.5%，持有≥ 7 天，不收取赎回费；销售服务费：0.2%/ 年。具体费率以销售机构为准。
