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财联社-深度 1小时前

英伟达带火“新材料”,算力硬件行情向供应链上游扩散

财联社 8 月 28 日讯(编辑 张昱彤)今日早盘 A 股三大指数窄幅震荡,市场整体情绪偏平淡。但盘面上却暗流涌动—— PTFE 概念板块大涨超 8%,生益科技成交额突破百亿,昊华科技、沃特股份双双封死 2 连板,肯特股份一度触及涨停。

这些公司风格各异,既有化工龙头也有材料新贵,但它们的共同点是都跟一种叫聚四氟乙烯(PTFE)的材料有关。你可能没听说过这个拗口的化学名词,但它有一个更接地气的身份——你家不粘锅上的那层涂层。

这种涂层的学名叫聚四氟乙烯(PTFE),江湖人称 " 塑料王 ",过去最出名的用途是不粘锅、生料带、耐腐蚀管道。但今天,资本市场的资金正在用真金白银对它重新定价,原因只有一个:它被英伟达看上了。

信号上了 " 高速路 ",老材料跑不动了

事情得从 AI 服务器的一个 " 物理瓶颈 " 说起。

英伟达新一代服务器平台 Rubin Ultra 的信号传输速率正在奔向 224Gbps 甚至 337Gbps+ 的超高频区间。这相当于把双车道高速一口气拓宽成八车道,车(数据)是能跑更快了,但路面(电路板材料)跟不上了——信号在传统材料上 " 摩擦 " 损耗太大,速度越快损耗越严重,这就是 " 介电损耗 " 问题。传统热固性树脂的物理性能,已经顶不住了。

那谁来解决这个瓶颈?PTFE。

中金公司研报指出,为适配更高频段的信号传输,具备更低介电常数和更低介电损耗的覆铜板材料将成为刚需,PTFE 等上游高性能高频材料产业链有望率先受益。高盛 8 月发布的全球 PCB/CCL 深度报告更是直接把这轮行情推上高潮,报告给出的一句話核心结论是:2026-2028 年 AI PCB、CCL 复合增速分别高达 148%、161%,不存在短期供给过剩拐点。

通俗讲,在超高频信号传输这条 " 高速路 " 上,PTFE 是阻力最小、信号跑得最稳的材料。因此,市场预期英伟达将正式确立 PTFE 为 Rubin Ultra 正交背板的主力选材。

从厨房到服务器机房,产业链全链条躁动

从材料到终端,这条产业链的传导路径已经清晰浮现:

上游 PTFE 树脂:东岳集团、昊华科技等是国内核心供应商;

中游覆铜板(CCL):生益科技被市场视为最确定的 " 一供 " 标的,今日成交额超百亿,今年以来股价已翻倍;

下游 PCB 加工:沪电股份、胜宏科技等也将因产品价值量提升而受益。

高盛在报告中给出了三种情景测算:在乐观情景(PTFE 方案全面导入)下,2028 年背板 PCB 市场规模较基准情景高出 270%。这就是为什么一只 " 不粘锅材料 " 概念股,能撑起百亿成交额——它背后站着的是英伟达的巨额订单预期。

当 " 塑料王 " 遇上 AI

一块厨房里的老材料,就这样被 AI 算力需求 " 降维打击 " 般激活了。当传统应用领域增长乏力,AI 带来的高频高速需求,为这门 " 老生意 " 开辟了估值重估的想象空间。

但需要清醒的是:这轮行情本质是预期先行,而非业绩落地。正如高盛报告中所提示的风险—— PTFE 的大规模量产和良率突破仍是关键制约因素,短期 2026-2027 年 M9 方案仍是绝对主流。后续行情能否持续,取决于英伟达新平台的实际量产节奏和材料验证进度。

毕竟,从 " 被英伟达看上 " 到 " 真正放进服务器 ",中间隔着的不只是生产线,还有良率、成本和时间的考验。

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