相信大家都知道，华为这个月会发布 Mate90 手机，新机会搭载华为首款逻辑折叠麒麟处理器？那逻辑折叠有多强呢，按照博主爆料，其晶体管密度能去到 N3 初代，换句话说就是 2023 年 iPhone 15 Pro/Pro Max 芯片密度水平。
按照博主定焦数码的说法，在不用逻辑折叠之前，华为的芯片密度是在 " ≥ TSMC N5～Samsung SF4 的水平 "，而用了逻辑折叠后，至少能达到 N3 初代水平了。
也许很多人不理解这代表什么，简单说明一下，TSMC N5 是在 2020 年量产工艺，用来生产了苹果 iPhone 12 所用 A14、华为的麒麟 9000 等芯片。
TSMC 初代 N3 工艺，也就是 N3B 是在 2023 年用来制造苹果 iPhone 15 Pro 所搭载的 A17 Pro 芯片。到了第二年，高通骁龙 8 Elite 也加入了 3nm 俱乐部，采用了改进版 N3E 工艺。
而且到了去年的苹果 A19 Pro、高通骁龙 8 Elite Gen5 用的依然是 TSMC N3 工艺，不过升级到 N3P，但传言今年的新处理器会升级到 N2 工艺，迈入 2nm 工艺时代。
不过隐忧还是存在，逻辑折叠大幅度增加了晶体管密度，但无法降低功耗，芯片积热可能更为严重，这不但要求华为改进芯片的散热，而且对手机散热要求更高，不知华为是否会把 Mate80 Pro MAX 风驰版上的主动散热技术用到 Mate90 系列之上呢。
