2026-08-22 21:12:42 和讯信息 任凌康（和讯）
当前人工智能硬件赛道处于分歧较大的阶段，市场观点存在明显分化。
从海外原厂商的资本开支来看，虽尚未出现缩减迹象，但相关企业现金流已转负，意味着其年利润不足以覆盖 AI 领域的持续投入，需通过发债融资维持。当前美元利率处于高位，美债远端利率已达 5.3% 左右，美股大型原厂商发债建设算力中心的融资成本约在 6.6% 以上，部分企业甚至超过 7.2%。国内方面，企业通过专项债融资建设算力中心的利率也已突破 5% 至 6%，与海外相差约 1 至 2 个百分点。
另一个关注点是英伟达对算力中心企业提供的硬件残值担保，约 20% 至 25% 的回购承诺，也引发市场对上游产业链风险增加的联想。
与此同时，国内光通信模块、PCB 等硬件龙头企业的财报数据显示盈利仍在高增长，一季度利润 57 亿元，同比大幅增长，二季度升至 79 亿元，环比增长约 38%。上游资本开支虽存在分歧，但国内硬件类公司的利润仍呈爆发式增长。
有市场观点将当前 AI 行情类比 2023 年新能源板块。当时上游锂材料和电池企业利润极佳，但股价提前见顶，随后因价格战和产能过剩导致普遍亏损，股价从高位回落约 70%。当前 AI 板块多空分歧明显——机构方面，二季度在 AI 硬件上的配置占比仍较高，抱团现象严重；散户则普遍偏空。
个人判断倾向于认为 AI 行业尚未结束，但已进入下一阶段，风险点较前期有所增加，出现类似 2000 年互联网泡沫全面破裂的可能性不大。当前北美原厂商市盈率约在二十余倍，国内科技硬件龙头企业按今年利润测算，估值已回落至 30 倍甚至二十余倍。只要上游资本开支不出现断崖式下滑、海外订单未被大规模取消，行业大概率仍将延续增长态势，三十倍左右的估值尚不足以判断为严重泡沫。AI 行业延续性预计仍将持续，龙头企业值得保持耐心和关注。
（责任编辑：张岩 ）
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