《科创板日报》8 月 14 日讯 英伟达今日凌晨宣布，Spectrum-X 以太网硅光交换机（Spectrum-X Ethernet Photonics）已进入全面量产阶段，实现激光器数量减少 4 倍、功耗降低 5 倍、平均故障间隔时间（MTBI）提升 10 倍。
该交换机系统由鸿海（交换机系统组装）、Lumentum（激光芯片制造）、矽品（晶圆级 / 芯片级封装与测试）、天孚通信（激光器模块子组件组装）及台积电（先进硅光子工艺制造）共同打造。
CoreWeave、Lambda 与甲骨文为首批采用 / 导入客户，产品已于 2026 年 5 – 7 月进入生产，直至现在迈入全面量产阶段。
除了本次英伟达介绍的性能 / 硬件提升之外，Spectrum-X Ethernet Photonics 通过 CPO 与 ASIC 直接集成，打破了大型 AI Factory 电信号的限制，将每个交换芯片的带宽提升至 102.4Tb/s（相比 Blackwell 代 Spectrum-4 的 51.2Tb/s 提升一倍）；与基于传统可插拔收发器的网络架构相比，集成硅光子技术与外部激光器阵列的结合减少了组件数量和故障点，且光损耗从约 22dB 降低至约 4dB，信号完整性提升 64 倍。
中国银河证券指出，随着 GPU 集群规模扩大，数据中心内部通信压力持续提升，光互连成为重要发展方向。Vera Rubin 量产 Spectrum-X Ethernet Photonics 进一步验证光互连在下一代 AI 数据中心中的价值。硅光子技术渗透率的提升也将同步带动上游光芯片需求的高速增长。
值得注意的是，近日 A 股多家核心光芯片公司发布扩产、定增或投资建设新项目公告，包括源杰科技、仕佳光子、炬光科技等。
券商表示，光通信扩产已从规划阶段进入实质性资本支出，光产业景气度持续上行。随着 AI 算力基础设施、数据中心互联、硅光及 CPO 等新兴应用场景的快速发展，光互连技术演进边际变化较多。总体来看，掌握上游芯片研发能力的企业有望在新周期中获得超额利润，盈利能力有望持续增强。
（科创板日报 郑远方）
