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科创板日报 31分钟前

布局先进封装新赛道,2.5D/3D 先进封装中心项目签约落户无锡高新区

8 月 12 日,游族网络股份有限公司董事长宛正,曦望 Sunrise 及浙江康盈半导体科技有限公司相关负责人一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国,无锡高新区党工委副书记、新吴区区长顾国栋与宛正一行交流会谈,并共同出席 2.5D/3D 先进封装中心项目签约活动。区领导华艳红参加活动。

崔荣国对宛正一行的来访表示欢迎,对项目签约表示祝贺,并简要介绍了无锡高新区经济社会发展情况。他表示,集成电路是无锡高新区重点发展的优势产业,区内集聚了一批行业龙头企业和专精特新企业,形成了较为完整的产业链生态。当前,随着人工智能、算力产业快速发展,先进封装已经成为突破芯片性能瓶颈、提升产业链自主可控能力的关键环节,市场前景广阔。游族网络是具有全球影响力的文化科技公司,曦望 Sunrise 是国内首家确定 "All-in 推理 " 战略的 GPU 企业,康盈半导体是国内存储芯片领域的优势企业,此次各方携手在无锡高新区布局落地 2.5D/3D 先进封装中心,体现了长远的战略眼光。希望各方以此次签约为契机,充分发挥各自优势,加快推进项目落地建设,积极导入技术、人才、客户等优质资源,共同打造先进封装领域的标杆项目,为无锡高新区集成电路产业高质量发展注入新动能。无锡高新区将始终秉持 " 无难事、悉心办 " 的服务理念,以 " 最高效率、最优服务、最强保障 " 全力支持项目建设,推动项目早竣工、早投产、早达效。

宛正表示,无锡高新区产业基础雄厚、创新资源丰富、营商环境一流,是发展集成电路产业的沃土。此次签约是游族网络拓展高科技业务版图的重要举措。项目将引进具有台积电、日月光等国际一流封测企业背景的资深专家团队,采用国际领先的工艺技术路线,聚焦 CoWoS、InFO 等先进封装工艺,为各类客户提供高质量封装服务。游族网络将以此次签约为新起点,加强与无锡高新区、曦望 Sunrise 及康盈半导体等合作伙伴的协同联动,高标准、高效率推进项目建设,力争早日实现通线量产,为无锡高新区集成电路产业发展贡献力量。

游族网络股份有限公司成立于 2009 年,是全球化的互动文化科技公司,业务范围包括全球化游戏研发与发行、算力及人工智能、IP 经营等多个板块。游族网络致力于打通上下游产业链,构建 AI 文化科技生态,从 AI 算力、AI 软硬件基础建设、互动文化产业 AI 应用等多维度进行探索布局。曦望 Sunrise 前身为商汤科技大芯片部门,主营 AI 推理 GPU 芯片研发及全栈算力解决方案。康盈半导体是国家级专精特新 " 小巨人 " 企业,专注于嵌入式存储芯片、模组及移动存储产品的研发、设计与销售,产品广泛应用于智能终端、物联网、汽车电子等领域。

此次签约的 2.5D/3D 先进封装中心将分三期建设,全面建成后将形成覆盖凸块工艺(Bumping)、晶圆级封装(WLCSP)、扇出型封装(FOWLP,含 InFO)及 2.5D/3D 异构集成(CoWoS-L)等关键技术的完整先进封装体系。曦望 Sunrise、康盈半导体等芯片设计企业将作为项目首批合作客户,在算力芯片、存储芯片封装等领域开展深度协同。项目建成后将进一步夯实无锡高新区先进封装产业实力,补强集成电路产业链关键环节,带动上下游配套企业和高端人才集聚,为区域集成电路产业发展提供有力支撑。

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