来源：环球市场播报
SK 海力士继今年 6 月之后，再次启动高带宽内存（HBM）设计领域资深人才招聘。
三星电子也为美国泰勒晶圆代工厂投产做准备，一方面派遣驻外人员，一方面着手吸纳当地实习生与新晋工程师。
伴随着市场持续加码投资、扩建产能以应对 AI 半导体需求，两大企业正抢先储备负责产品研发与工厂运营的专业人才。
行业消息 12 日透露，SK 海力士将通过 "8 月月度 Hy-Way 社招通道 " 招募资深员工，招聘截止至 19 日，共开放 14 个岗位。
全部岗位里有 10 个属于技术研发类，其中 HBM 电路设计、数字设计、验证、产品工程（PE）等 HBM 相关岗位多达 7 个。
HBM 电路设计、数字设计前端 / 后端、RTL、SoC、验证等 6 个岗位，继 6 月社招之后本次再度开放招募。
企业持续招募同类岗位人才，意在扩充负责 HBM 设计与验证的专业团队。
本次社招结束次日（20 日）至 26 日，SK 海力士将开启下半年技术文职应届生招聘。
招聘范围覆盖设计、器件、研发工艺、量产技术等核心领域，工作地点包括利川、清州、盆唐、首尔等地。
三星电子正同步调配韩国本土资深人力与吸纳当地新人，保障美国得州泰勒工厂年内投产。
从 6 月起三星大规模外派驻在人员，目前派驻泰勒工厂的正式驻在员工约 100 人；若包含外派劳务人员、合作企业人员，前往当地的人力规模预估达数百人。
