经常关注我们散热器评测的朋友应该都发现了，我们在展示解热性能时，统一采用温升 T（CPU 封装温度 - 室温）作为核心指标，单位为 K 开尔文或者称作开氏度，而非大家更熟悉的、单位为℃摄氏度的 CPU 封装温度。不少朋友会因此感到有点 " 反常识 "，增加了对数据的理解难度，甚至觉得是我们刻意通过这种方式来令数据变得更加好看，弱化产品的性能缺陷。为此，本篇内容我们特地就温升这一概念进行较为详细的说明。
温升并非我们自创的指标，而是有明确的国际标准依据。IEC（国际电工委员会）在《IEC 60050-442：1998》中写到：温升是指在负载条件下，按照测试规范测得的附件相关部件及其外壳（如有）的温度，与附件安装或使用场所的环境空气温度之间的差值。ISO（国际标准化组织）在《ISO 80000-5：2019》中也有对应规范。
对应到散热器性能上，我们关心的正是 " 散热器能将 CPU 温度压制在高出环境多少度的水平 "，温升的定义与这一需求高度契合。如果我们换回 CPU 封装温度的呈现形式，看上去并不会有太大差异。而温升是通过 "CPU 封装温度 - 室温 " 的差值运算得出，直接抹去室温波动的影响，纯粹地呈现散热器的解热能力，对比起来也更加地直观方便。
实际上，温升与开尔文 K 这个组合在多个工业领域中得到应用，小到家里用的排插，大到路上跑的新能源汽车，甚至是变电站里的万伏变压器。在它们的标准文件中，温升限值的单位无一例外统一采用开尔文 K 作为考核和过检的硬性指标，温升越低，说明产品的能效越高，热裕度越大、长期使用的可靠性越好，而散热器性能与温升之间的关系也是相类似的。
如果大家需要还原为熟悉的 CPU 封装温度，只需在温升数值上加回测试室温即可。按照理想的线性热阻模型来看（基于上方线性热阻的核心公式：器件功耗 P 恒定，不随温度变化；总热阻 R θ 为常数，不随温度、温差改变；处于稳态传热，且仅考虑导热、强制对流等近似线性的传热方式），温升 Δ T 是与环境温度 TA 无关的定值，因此，大家也可以将测试室温替换成自己使用电脑时的环境温度，进而推算出大致的、符合自身实际情况的 CPU 封装温度作为参考。至于我们的测试室温为什么是选择 22 ℃，更多考虑的是我国南方冬夏之间的日常室温差距。22 ℃左右是一个相对中间且人体感觉凉爽舒适的温度值，一年下来的每次测试能够较好地进行控制到位。
我们理解，让所有人快速适应温升的表述并不容易。因此在一些比较口语化的表达当中，我们会将开氏度 K 也简称为 " 度 "，同时在评测的测试说明部分作出强调，在保证基础严谨性的同时，让大家能第一时间听懂。
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